中國報告大廳網的最新市場調研揭示了霍爾傳感器行業的品牌影響力。2024年,霍爾傳感器市場迎來了新的變化,各大品牌在產品質量、技術創新和市場占有率等方面展開了激烈的競爭。
在2024年霍爾傳感器品牌排行榜中,各大品牌通過不斷的努力和創新,提升了自身的品牌價值和市場競爭力。這些品牌在霍爾傳感器的生產和供應上占據了重要地位,不僅在國內市場有著廣泛的影響力,也在國際市場上逐漸嶄露頭角。2024年霍爾傳感器品牌排行榜的詳細排名為ALLEGRO、infineon英飛凌、Melexis、TDK、NXP恩智浦、AKM旭化成微電子、BoschSensortec博世、Honeywell霍尼韋爾、TI德州儀器、ST意法半導體。
表1:2024年霍爾傳感器十大品牌排行榜
排名 | 品牌名稱 | 企業名稱 | 省份/地址 |
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1 | ALLEGRO | 埃戈羅(上海)微電子商貿有限公司 | 上海市 |
2 | infineon英飛凌 | 英飛凌科技(中國)有限公司 | 上海市 |
3 | Melexis | 邁來芯電子科技(上海)有限公司 | 上海市 |
4 | TDK | 東電化(中國)投資有限公司 | 上海市 |
5 | NXP恩智浦 | 恩智浦(中國)管理有限公司 | 上海市 |
6 | AKM旭化成微電子 | 旭化成(中國)投資有限公司 | 上海市 |
7 | BoschSensortec博世 | 博世(中國)投資有限公司 | 上海市 |
8 | Honeywell霍尼韋爾 | 霍尼韋爾(中國)有限公司 | 上海市 |
9 | TI德州儀器 | 德州儀器半導體技術(上海)有限公司 | 上海市 |
10 | ST意法半導體 | 意法半導體(中國)投資有限公司 | 北京市 |
總部位於美國,專業開發、製造和銷售高性能半導體的先進廠商,霍爾效應傳感器專業製造商,已開發汽車、辦公自動化、工業和消費/通訊解決方案,滿足客戶的產品和技術需求
在Allegro MicroSystems,公司熱衷於開發智能解決方案,推動世界向著更安全、更可持續的未來前進,同時讓客戶獲得競爭優勢。
憑藉30多年開發先進半導體技術和特定於應用的算法的經驗,Allegro成為運動控制和節能系統電源和感應解決方案的全球領頭者。通過Allegro的創新,Allegro將幫助客戶在高級移動性、綠色能源和工廠自動化等領域取得突破性進展。Allegro每年向這些應用交付10億多件產品,為全球10000多家客戶提供支持,其中包括50多家汽車OEM。
Allegro的全球工程、製造和支持與Allegro的敏捷性相結合,使Allegro成為全球大型企業和地區市場領軍企業可信賴的合作夥伴。
全球先進的半導體科技公司,專業生產IGBT組件、分立器件、智慧卡晶片和功率半導體產品等產品,為汽車和工業功率器件、晶片卡和安全應用提供半導體和系統解決方案
英飛凌科技公司於1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球先進的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,於1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恆科技,2002年後更名為英飛凌科技。
總部位於德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統解決方案。
Infineon英飛凌專注於迎接現代社會的三大科技挑戰:高能效、移動性和安全性,為汽車和工業功率器件、晶片卡和安全應用提供半導體和系統解決方案。英飛凌的產品素以高可靠性、卓越質量和創新性著稱,並在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握先進技術。英飛凌的業務遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。
汽車傳感器的專業廠商,專注於生產混合信號半導體、傳感器晶片和可編程傳感器系統,具體提供電流傳感器晶片、電感式位置傳感器晶片、磁位置傳感器晶片等產品,滿足汽車、工業和消費市場需求,並拓展移動出行、智能設備、智慧樓宇等方面的業務
Melexis邁來芯設計提供微電子解決方案。這些解決方案易於集成,富有創新技術,較具競爭優勢,推動簡化客戶的工作。Melexis邁來芯的技術使汽車和其他產品更智能、更安全、更環保。Melexis邁來芯的傳感器晶片從模擬世界捕捉數據,並以數字方式輸出。Melexis邁來芯的驅動晶片確保客戶的產品有效運轉。Melexis邁來芯始終有計劃地運籌當下把握未來,在正確的時間提供正確的產品,這樣Melexis邁來芯的客戶就能在競爭中脫穎而出。
Melexis邁來芯專注於汽車半導體行業。邁來芯積極推動向電動汽車的過渡,同時提高內燃機汽車的效率。除了汽車市場,Melexis邁來芯還積極拓展其他市場的業務:
1、移動出行:邁來芯的晶片可以幫助電動自行車、無人機和其他交通工具提高行駛距離、安全性和舒適度。
2、智能設備;邁來芯的晶片為遊戲設備,白色家電,電子玩具等帶來高性能和用戶友好性。
3、智慧樓宇:智慧樓宇需要智能晶片以實現效率、安全和舒適的目標。
4、機器人:邁來芯的創新型晶片可以增強機器人捕捉環境,解釋信號,並採取相應行動的能力。
5、能源管理:邁來芯獨特的晶片可以實現以一種有效的方式利用能源。
6、數字健康:邁來芯提供健康設備所需的穩定、精準的晶片解決方案。
始創於1935年日本,世界知名電子工業品牌,全球專業的電子原材料及元器件製造商,產品涵蓋陶瓷電容器/鋁電解電容器/薄膜電容器/磁性產品/高頻元件等
TDK株式會社是一家領先的電子公司,總部位於日本東京。公司成立於1935年,主營鐵氧體,是一種用於電子和磁性產品的關鍵材料。TDK的主力產品包括陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產品、高頻元件、壓電和保護器件、以及傳感器和傳感器系統(如:溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器)等各類被動元器件。此外,TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產品。產品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。
作為世界知名的電子工業品牌,TDK一直在電子原材料及電子元器件上占有領導地位。其產品廣泛應用於信息、通訊、家用電器以及消費新電子產品,如行動電話、筆記本電腦、平板、汽車、工業設備等。成立於1935年的TDK,早於上世紀60年代已在台灣建立合資企業,其後在香港設立銷售網絡及生產線。從80年代開始,TDK正式踏足中國大陸,至今已分別在華東、華南以及華北等多個地區相繼建立了大型生產據點,業務擴展全國。
東電化(中國)投資有限公司(以下簡稱TCN)於2004年成立於中國上海,是TDK在中國地區的地區總部。TCN通過各個部門的機能為中國(包括香港和台灣)製造據點和銷售據點提供支持並開展統籌業務。為有效且迅速的運營,TCN還負責制定區域戰略以保持TDK集團的擴大。
展望未來,TDK在中國將進一步拓展業務範圍,新的策略涵蓋客戶服務、製造以及產品開發等多個範疇。公司會加強TDK的產品應用、整合設計以及綜合解決方案,以更緊密地配合客戶的產品開發,同時建立一個高度靈活的生產製造系統,以滿足客戶在投產階段的不同需求。公司將繼續積極開發可以滿足中國市場需求的產品,並將產品的開發生產逐漸本地化。此外,公司也將致力於拓展新能源領域的技術開發、如電動汽車、太陽能、LED等綠色科技中,用實際行動回饋社會。
NXP恩智浦前身為1953年成立於的荷蘭飛利浦公司半導體事業部,2006年從飛利浦拆分出來,於2015年與飛思卡爾合併,成為全球大型半導體公司和汽車供應商,以先進的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長,提供高性能混合信號和標準產品解決方案
恩智浦半導體(納斯達克代碼:NXPI)致力於通過創新為人們更智慧、安全和可持續的生活保駕護航。作為全球知名的嵌入式應用安全連接解決方案提供商,恩智浦不斷尋求在汽車、工業物聯網、移動設備和通信基礎設施市場的突破。
恩智浦總部位於荷蘭埃因霍溫,分支機構遍布全球。擁有約34,500名員工的敬業團隊,他們富有激情,熱情團結,全心全意打造各種解決方案,而不僅僅是產品,以提升個人、組織和社會的能力。
恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體)於1986年在中國上海設立了第一個辦事處。如今,恩智浦在18個城市設有辦事處,在大中華區擁有9000多名員工。
始於1980年,旭化成集團旗下,全球大型的半導體集成電路供應商,提供霍爾傳感器、三軸磁傳感器、旋轉角度傳感器等精密集成電路產品
旭化成微電子(AKM)提供基於複合半導體技術的各種先進傳感器件和採用模擬/數字混合信號技術的精密集成電路產品。
「AKM」是旭化成集團旗下的旭化成微電子株式會社(Asahi Kasei Microdevices Corporation)的簡稱。
羅伯特博世有限公司的全資附屬公司,致力於消費電子領域的傳感解決方案,專為智慧型手機、平板電腦、可穿戴設備、物聯網產品開發並提供定製MEMS傳感器與解決方案
Bosch Sensortec是羅伯特·博世有限公司的全資子公司,是基於微機電系統(MEMS)的傳感解決方案的技術先導者,致力於提供完整的微機電系統(MEMS)傳感器產品組合,以及可令消費類電子產品實現互聯的解決方案。
Bosch Sensortec為智慧型手機、平板電腦、可穿戴和可聽設備、AR/VR設備、無人機、機器人、智能家居及物聯網產品開發並提供定製MEMS傳感器與解決方案。公司產品組合包括3軸加速度計、陀螺儀和磁力計、集成式6軸和9軸傳感器、智能傳感器、氣壓傳感器、濕度傳感器、氣體傳感器、光學微系統和綜合軟體。
博世集團是全球先進技術和服務供應商,在全球僱傭了大約421,000名員工(截至2022年12月31日)。其業務分為四個業務部門:移動、工業技術、消費品、能源和建築技術。作為全球物聯網提供商,博世為智能家居、工業4.0和互聯移動提供創新解決方案。
霍尼韋爾始創於1885年,1935年進入中國,專注於將物理世界和數字世界深度融合,提供航空、樓宇和工業控制技術、特性材料、物聯網等解決方案的高科技企業
霍尼韋爾是一家《財富》全球500強的高科技企業,為全球提供行業定製的航空產品和服務、樓宇和工業控制技術、以及特性材料,致力於將飛機、汽車、樓宇、工廠、供應鏈和工人等萬物互聯,使世界實現更為智能、安全和可持續的長遠發展。霍尼韋爾全球總部位於美國北卡羅來納州夏洛特市。
霍尼韋爾始創於1885年,在華歷史可以追溯到1935年在上海開設的第一個經銷機構。霍尼韋爾秉持深耕中國謀求長期發展的理念,貫徹「東方服務東方」和「東方服務世界」的戰略,以本土創新推動增長。目前,霍尼韋爾所有業務集團均已落戶中國,上海是霍尼韋爾亞太區總部。
四大業務集團
航空運輸:全世界幾乎每一架飛機上均有霍尼韋爾航空航天集團各類產品和服務的身影,包括飛機推進系統、駕駛艙系統、衛星通訊、輔助動力系統等。
智能建築科技:我們的產品、軟體和技術用於全世界1000多萬棟建築中,為客戶打造安全、節能、可持續、高效的設施。
特性材料和技術:我們研發了高性能材料、煉油工藝技術、自動化解決方案和工業軟體,助力全球產業變革。
安全與生產力:我們的自動化物料搬運、語音識別、掃描和移動終端、軟體、解決方案和個人防護產品有助於提升企業績效、作業安全和提高生產力。
始於1930年美國,全球知名的半導體公司,以開發/製造/銷售半導體和計算機技術聞名於世,主要從事設計、製造、測試和銷售模擬和嵌入式處理晶片,於1986進入國內市場
德州儀器(TI)成立於1930年,總部位於德克薩斯州達拉斯。數十年來,德州儀器一直在不斷取得進展,是一家全球性的半導體公司,致力於設計、製造、測試和銷售模擬和嵌入式處理晶片。德州儀器推出的大約80000種產品可幫助100000多名客戶有效地管理電源,準確地感應和傳輸數據,並在其設計中提供核心控制或處理,從而打入工業、汽車、個人電子產品、通信設備和企業系統等市場。
德州儀器熱衷於通過半導體技術降低電子產品成本,讓世界變得更美好。如今,每一代創新都建立在上一代創新的基礎之上,使德州儀器的技術變得更小巧、更實惠,從而開拓了新市場並實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。一直以來,德州儀器初心未改,致力於通過半導體技術讓電子產品更經濟實用,讓世界更美好。自1986年以來,德州儀器植根中國,持續投資,助力客戶成功。
目前,德州儀器在中國建設了完整的本土支持體系,包括一體化的製造基地、兩個產品分撥中心、三個研發中心、遍布全國的近20個銷售和技術支持分公司,以及 TI.com.cn 提供的海量技術資源和便捷的本地購買方式,多方位支持您當前和未來的發展。
創始於1988年,世界較大的半導體公司,由義大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合併而成,擁有分立器件/高性能微控制器/安全型智慧卡晶片/微機電系統器件等產品
意法半導體(ST)集團於1988年成立,是由義大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合併而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。
意法半導體是世界較大的半導體公司之一,以多媒體應用一體化和電源解決方案的市場領導者為目標,意法半導體擁有世界上強大的產品陣容,既有智慧財產權含量較高的專用產品,也有多領域的創新產品,例如分立器件、高性能微控制器、安全型智慧卡晶片、微機電系統(MEMS)器件。
在移動多媒體、機頂盒和計算機外設等要求嚴格的應用領域,意法半導體是利用平台式設計方法開發複雜IC的開拓者,並不斷對這種設計方法進行改進。意法半導體擁有比例均衡的產品組合,能夠滿足所有微電子用戶的需求。全球戰略客戶的系統級晶片(SoC)項目均指定意法半導體為合作夥伴,同時公司還為本地企業提供全程支持,以滿足本地客戶對通用器件和解決方案的需求。
意法半導體已經公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個獨立的半導體公司的合作意向,名為Numonyx的新公司將主要提供消費電子和工業設備用非易失存儲器解決方案。
在任何領域的企業成功,專利信息和起草標準的重要性不容忽視。專利信息是企業創新的重要產物,它可以保護企業權益,提升企業競爭力;起草標準則是企業產品製造和服務領域的質量保障,有助於規範市場行為,提高行業基礎標準。
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 |
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GB/T 40856-2021 | 車載信息交互系統信息安全技術要求及試驗方法 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
GB/T 39086-2020 | 電動汽車用電池管理系統功能安全要求及試驗方法 | 2020-09-29 | 2021-04-01 |
GB/T 39031-2020 | 城市公共設施服務 智能路燈基礎信息 | 2020-07-21 | 2021-02-01 |
GB/T 37660-2019 | 柔性直流輸電用電力電子器件技術規範 | 2019-06-04 | 2020-01-01 |
GB/T 31778-2015 | 數字城市一卡通互聯互通 通用技術要求 | 2015-07-03 | 2016-02-01 |
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 |
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GB/T 37743-2019 | 信息技術 智能設備作業系統身份識別服務接口 | 2019-08-30 | 2020-03-01 |
GB/T 36950-2018 | 信息安全技術 智慧卡安全技術要求(EAL4+) | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
序號 | 專利號/專利申請號 | 專利名稱 |
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1 | CN201530084946.6 | 室內空氣品質監測設備 |
2 | CN200910139417.5 | 一種可攜式電子裝置及其螢幕顯示方法 |
3 | CN201530084941.3 | 室內空氣品質監測設備 |
4 | CN201110065254.8 | 一種鋰離子電池矽碳複合負極材料及其製備方法 |
5 | CN201420471698.0 | 用於採集手語識別用數據的手套 |
序號 | 專利號/專利申請號 | 專利名稱 |
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1 | CN200810091735.4 | 準確監測太陽能熱水器水箱內水量的方法和裝置 |
2 | CN201120037121.5 | 執行器 |
3 | CN201120487696.7 | 用於通風設備的殼體以及裝設該殼體的通風設備 |
4 | CN201120032337.2 | 能量回收裝置和包括其的通風設備 |
5 | CN200830212316.2 | 電話機(LCD面板) |
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 |
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GB/T 38129-2019 | 智能工廠 安全控制要求 | 2019-10-18 | 2020-05-01 |
GB/T 9237-2017 | 製冷系統及熱泵 安全與環境要求 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
GB/T 21451.6-2017 | 石油和液體石油產品 儲罐中液位和溫度自動測量法 第6部分:帶壓罐(非冷凍)中的溫度測量 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
GB/T 21451.3-2017 | 石油和液體石油產品 儲罐中液位和溫度自動測量法 第3部分:帶壓罐(非冷凍)中的液位測量 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
GB/T 34237-2017 | 製冷劑用氟代烯烴 水分測定通用方法 | 2017-09-07 | 2018-04-01 |
序號 | 專利號/專利申請號 | 專利名稱 |
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1 | CN201520205328.7 | 用於操作開關調節器的系統 |
2 | CN201320364666.6 | 被配置為感測磁場的電子設備 |
3 | CN201010624752.7 | 三相計量系統及其方法 |
4 | CN201310172424.1 | 校準磁傳感器的方法和裝置 |
5 | CN201110281440.5 | 一種確定陀螺儀零偏誤差的方法、裝置及包括該裝置的系統 |
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