2025年集成電路封測市場分析：企業積極布局先進封裝產能

  中國報告大廳網訊，隨著5G、物聯網、AI等技術的普及，集成電路封測行業正迎來新的發展機遇。2024年，行業整體進入周期上行階段，市場需求回暖，企業業績表現亮眼。以下從多個方面分析2025年集成電路封測行業的發展前景。

  一、集成電路封測企業業績預喜

  《2025-2030年全球及中國集成電路行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，截至2025年2月25日，A股市場共有8家集成電路封測上市公司發布2024年度業績預告，其中5家業績預喜，占比超六成。此外，甬矽電子(寧波)股份有限公司披露的2024年年度業績快報顯示，公司淨利潤實現扭虧為盈，營業收入同比增長50.76%。

  二、集成電路封測市場需求回暖

  2024年，集成電路行業在去庫存逐步到位、數據中心和汽車電子等行業需求拉動以及消費電子產品政策利好的共同作用下，市場需求逐漸回暖，產業景氣度回升。預計2025年，隨著5G、物聯網、AI等技術的深入應用，集成電路封測的市場需求將持續增長。

  三、先進封裝技術推動行業發展

  先進封裝技術具有更高的封裝密度、更低的功耗和更好的散熱性能，能夠更好地滿足市場對高性能、高可靠性晶片的需求。隨著AI算力晶片需求的持續旺盛，先進封裝產能緊缺，相關產業鏈有望深度受益。

  四、集成電路封測市場規模增長預期

  據業內人士預測，2026年全球封測市場規模有望達到961億美元，其中先進封裝市場規模將達到522億美元。國內企業也在積極布局先進封裝產能，例如天水華天科技股份有限公司的南京集成電路先進封測產業基地二期項目預計2028年完成全部建設，達產後將實現年產值60億元。

  五、企業積極布局先進封裝產能

  近期，國內多家企業加大了先進封裝產能的布局。例如，通富微電子股份有限公司與超威半導體合作的新基地規劃155畝，旨在打造國內最先進的高階處理器封裝測試研發生產基地，達產後年產值可達百億元規模。集成電路封測市場分析指出，江蘇長電科技股份有限公司的晶圓級微系統集成高端製造項目總投資100億元，預計2025年內可實現年產60億顆高端先進封裝晶片的生產能力。

  總結

  2025年，集成電路封測行業將受益於市場需求回暖、先進封裝技術的推動以及企業產能擴張。隨著5G、物聯網、AI等技術的普及，行業景氣度有望繼續保持增長趨勢。企業需抓住機遇，加快技術創新和產能布局，以應對未來市場的更高要求。

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