2025年碳化矽市場分析：碳化矽產業逐步邁向8英寸時代

  中國報告大廳網訊，在半導體領域，碳化矽作為第三代半導體材料的佼佼者，正吸引著眾多目光。2025年，碳化矽行業呈現出蓬勃發展卻又競爭激烈的態勢。其應用場景不斷拓展，市場規模持續增長，產業發展迎來關鍵時期，但也面臨著產能過剩、價格競爭等挑戰。

  一、碳化矽產業規模擴張與成本降低

  《2025-2030年全球及中國碳化矽行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，2025年，碳化矽產業迎來重要發展節點。3月12日，國內某企業位於重慶的8英寸碳化矽襯底生產線正式投產，此前，該企業與其他公司合資設立的碳化矽晶圓工廠也已通線，預計2025年四季度批量生產，有望成為國內首條8英寸車規級碳化矽功率晶片規模化量產線。這一系列進展標誌著國內碳化矽產業在規模化生產上取得重大突破，產業規模正逐步擴大。

  隨著產業發展，碳化矽功率晶片成本也在下降。有消息稱，一兩年內其成本預計將下降40%至50%。成本降低主要得益於晶片尺寸變大、生產效率提升，以及設備和物料國產化、各環節良率提高等因素。成本下降使得碳化矽器件的應用範圍更廣，以往僅用於20萬元級別的新能源汽車，如今10萬元左右的新能源汽車車型也逐步開始導入。這不僅推動了碳化矽在新能源汽車行業的應用，也使得更多中低配新能源車能夠用上碳化矽功率晶片。

  二、碳化矽行業競爭加劇與產業鏈協同

  隨著碳化矽產業逐步邁向8英寸時代，企業之間的競爭愈發激烈。成本下降帶來的價格競爭，使得行業「內卷」現象加劇。不少廠商為搶占市場，採取大幅擴產、低價競爭的策略，導致市場中低端產能過剩。而車規級市場對產品性能和可靠性要求極高，這種低價競爭策略難以滿足高端市場需求，行業洗牌已經開始顯現。

  在激烈的競爭環境下，產業鏈協同的重要性日益凸顯。襯底作為碳化矽產業鏈的上游源頭，其產能和質量直接影響後續器件的產能和性能。部分企業憑藉完整的產業鏈布局，從材料製備到晶片製造再到封裝測試實現協同發展，有效提高了生產效率和產品質量，降低了成本。這些企業還與汽車行業上下游企業深度合作，通過聯合創新、共建生態等方式，提升產品在汽車市場的適配性與競爭力。

  三、碳化矽應用場景拓展與創新發展

  碳化矽憑藉耐高溫、高頻率、低損耗的特性，在多個領域掀起了材料革命。碳化矽市場分析數據顯示，碳化矽市場規模在2023年達到27.46億美元，預計到2029年將達到98.73億美元，年複合增長率約為24%。廣闊的市場前景促使許多廠商加速產能爬坡。

  目前，碳化矽的應用場景不斷擴充。在新能源汽車領域，碳化矽功率晶片的應用越來越廣泛;在光伏儲能領域，碳化矽引領著創新與效率的提升，2025年整體規模有望達45.2億元。此外，碳化矽在AI/AR眼鏡、AI伺服器電源等領域也有了新的應用突破。例如，某企業的碳化矽襯底在AI/AR眼鏡領域與國內外終端廠商、光學元件廠商緊密合作，已向多家客戶送樣驗證，還實現了對多家主流伺服器電源客戶供貨。一片6英寸碳化矽襯底能夠製作2副AR眼鏡，8英寸襯底則對應3至4副，按照預估的2024年全年AR眼鏡出貨量150萬台計算，折算成6英寸襯底約對應75萬片/年的需求，市場規模為10.8億元，這顯示出碳化矽在新興領域的巨大潛力。

  2025年的碳化矽行業，正處於快速發展的關鍵階段。產業規模的擴張和成本的降低，為碳化矽的廣泛應用提供了基礎;激烈的市場競爭雖然帶來了挑戰，但也促使企業加強產業鏈協同和創新發展。應用場景的不斷拓展，更是為碳化矽行業開闢了廣闊的市場空間。未來，碳化矽行業需要在競爭中尋求合作，通過創新突破「內卷」，合理規劃產能，滿足高端市場需求，以實現可持續的健康發展，在半導體領域占據更重要的地位。

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