國科微布局「設計+製造」協同：晶圓代工業務收購推動全產業鏈升級

  中國報告大廳網訊，在半導體產業全球競爭加劇與國產化進程提速的背景下，中國本土企業正加速整合產業鏈關鍵環節。2025年5月21日，長沙晶片設計企業國科微宣布籌劃通過發行股份及現金支付方式收購一家特種工藝半導體晶圓代工企業，並同步募集配套資金。這一動作被視為國內集成電路產業垂直整合的重要信號，標誌著中國企業在突破供應鏈瓶頸、強化自主可控能力上邁出關鍵一步。

  一、戰略轉型：從Fabless到IDM模式的跨越

  中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國晶圓代工行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，成立於2008年的國科微長期採用輕資產Fabless模式運營，在智慧視覺、物聯網及存儲晶片等領域取得顯著成績。2024年公司實現營收19.78億元，歸母淨利潤0.97億元；2025年一季度延續增長態勢，營收達3.05億元，歸母淨利潤同比增長25%至5150.9萬元，毛利率持續提升。然而，Fabless模式的供應鏈依賴性在近年地緣政治與行業波動中暴露風險——產能受限、成本波動等問題制約了企業競爭力。此次收購晶圓代工標的，正是國科微向IDM模式（集成器件製造）轉型的關鍵布局，旨在通過「設計+製造」協同強化技術閉環，降低對外部代工廠的依賴。

  二、晶圓代工市場的機遇與挑戰

  作為半導體產業的核心環節，晶圓代工業務直接影響晶片產能與成本控制能力。儘管中國大陸在28納米以下先進位程領域仍落後於國際領先水平，但政策支持和市場需求驅動下，本土企業正加速追趕。國科微此次收購標的專注於特種工藝晶圓代工及定製化晶片生產，其技術路線契合國內特種電子、高端工業等場景需求。通過整合該環節，國科微可直接控制關鍵製造流程，優化產品開發周期，同時增強對供應鏈波動的抵禦能力。

  三、交易細節與行業影響：全產業鏈協同效應顯現

  根據公告內容，國科微已與部分交易方簽署意向協議，並將依據證券法規定的資產評估結果協商確定收購價格。若交易完成，公司將從單一設計企業轉型為具備製造能力的混合模式企業，形成覆蓋晶片設計、晶圓代工及封裝測試的核心產業鏈布局。此舉不僅有助於降低生產成本、提升定製化服務能力，更將推動國產半導體供應鏈在關鍵環節的自主可控水平。

  總結：國產晶片產業整合加速

  國科微此次併購標誌著中國集成電路企業在垂直整合戰略上的深化實踐。通過將晶圓代工業務納入自身體系，企業既能強化技術協同創新，又能應對全球供應鏈波動帶來的挑戰。隨著本土企業在製造端持續突破，國內半導體產業鏈的韌性與競爭力有望進一步提升，為國產晶片在高端領域的突圍奠定堅實基礎。此次動作不僅是國科微實現跨越式發展的關鍵一步，更折射出中國半導體產業從分散協作向深度整合升級的整體趨勢。

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