未來兩年中國集成電路封裝行業發展的障礙分析

    集成電路封裝行業生產工藝複雜，精度高，屬於技術密集型的行業。技術水平要求較高，需要持續的生產實踐積累。集成電路的創新主要體現在封裝技術的提升和製程工藝水平的提高。技術水平和製程工藝的創新主要來源於企業長時間、大規模的生產實踐和研究開發，需要持續的生產經驗的積累。晶圓級晶片尺寸封裝是集成電路封裝測試行業的全新的領域，它集合了IC設計公司、晶圓廠、封裝測試廠、PCB 基板廠的各種技術，其技術壁壘更高，即使是已經從事集成電路封裝測試的大型企業想涉足這一領域，同樣也要面臨較高的技術壁壘。
    集成電路封裝行業所生產的機械設備的而投入規模較大，大部分都是從國外進口的，資金需求大。同時集成電路產業具有技術開發、更新換代快的特點。
    集成電路行業屬於高科技行業，對於人才的要求比較高。晶圓級晶片尺寸封裝細分行業，需要的是集IC 設計、晶圓製造、封裝測試、PCB 基板等技術的混合型高端人才，是目前行業所稀缺的人才。目前國內企業的人才供應主要為內部培養和外部引進，內部培養為主，原因是從外部引進的難度很大，而人才的供給處於供不應求的狀態，這也是集成電路行業發展的障礙之一。

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