中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國集成電路行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出,隨著全球數位化轉型的加速推進,集成電路作為資訊時代的核心支撐技術,在各行各業中的地位日益凸顯。近年來,受人工智慧、物聯網和汽車電子等新興領域的推動,集成電路產業持續保持增長態勢。數據顯示,2023年前三季度,科創板116家集成電路企業合計研發投入達到329億元,研發投入強度中位數為17%,超出板塊平均水平。展望未來,全球半導體市場有望在2025年實現兩位數增長,這將為集成電路產業帶來新的發展機遇。
近年來,集成電路產業在全球範圍內經歷了多重挑戰與變革。然而,在政策支持和市場需求的雙重驅動下,該產業正逐步走出低谷,展現出強勁的復甦勢頭。2023年前三季度,科創板116家集成電路企業合計研發投入達到329億元,研發投入強度中位數為17%,超出板塊平均水平。這一數據反映出行業對技術創新的高度關注。
在政策層面,中國持續加大集成電路產業的支持力度,推動產業鏈上下游協同創新。與此同時,市場需求端也在不斷釋放潛力。特別是在人工智慧、物聯網和汽車電子等領域,集成電路的應用場景日益豐富,為產業發展提供了堅實支撐。
在集成電路細分領域中,算力晶片與物聯網端側設備表現尤為亮眼。數據顯示,2023年前三季度,科創板116家集成電路企業合計研發投入達到329億元,研發投入強度中位數為17%,超出板塊平均水平。
在人工智慧和大數據需求的推動下,算力晶片市場迎來快速發展。與此同時,物聯網技術的普及也帶動了相關集成電路產品的廣泛應用。特別是在智能家居、智慧城市等領域,物聯網端側設備的需求持續增長,進一步推動了行業整體規模的擴大。
技術研發是集成電路企業保持競爭力的核心要素。數據顯示,2023年前三季度,科創板116家集成電路企業合計研發投入達到329億元,研發投入強度中位數為17%,超出板塊平均水平。
在高強度的研發投入下,多家集成電路企業取得了技術突破。例如,某企業在CMP裝備領域實現了國產替代;另一家企業成功推出了業內首款12英寸碳化矽襯底產品,顯著提升了晶片製造效率。這些創新成果不僅增強了企業的市場競爭力,也為行業整體技術水平的提升做出了重要貢獻。
在政策支持與市場需求的雙重驅動下,集成電路企業正通過多種方式實現資源整合與優化配置。自相關政策發布以來,科創板集成電路公司累計推出20餘單併購交易,其中現金類重大交易和發股類交易7單,遠超此前水平。
這些交易不僅提升了企業的綜合競爭力,也為行業整體發展注入了新動力。通過併購重組,企業能夠快速獲取技術、市場和資源等關鍵要素,進一步鞏固自身在產業鏈中的地位。
總結:集成電路產業的未來機遇與挑戰
總體來看,集成電路產業正站在新的歷史起點上。隨著全球半導體市場的持續增長和技術創新的不斷推進,該行業將迎來更大的發展機遇。特別是在人工智慧、物聯網和汽車電子等領域,集成電路的應用前景將更加廣闊。
展望未來,政策支持、市場需求和技術突破將繼續推動集成電路產業實現高質量發展。作為資訊時代的核心技術之一,集成電路將在全球經濟和社會發展中發揮越來越重要的作用。
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