晶片行業定義及分類

　　晶片強則產業強，晶片興則經濟興，沒有晶片就沒有安全。2019年全球半導體市場銷售額達2247.9億美元，晶片設計業銷售額占比38.82%，晶片設製造業銷售額占比27.06%，以下是晶片行業定義及分類分析。

　　我國晶片自給率目前仍然較低，核心晶片缺乏，高端技術長期被國外廠商控制，晶片已成為中國第一大進口商品，嚴重威脅國家安全戰略。根據晶片行業分析數據，2019年除日本以外的亞太地區晶片消費量達到2886億美金，占全球晶片消費量的60%，我國消費了全球一半以上的晶片。

　　晶片可以稱為集成電路，也可稱為微電路、微晶片、晶片/晶片，在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。晶片行業定義及分類指出，市面上的晶片可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在一個晶片上）。

　　1、模擬集成電路

　　模擬集成電路主要是指由電容、電阻、電晶體等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理晶片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。

　　2、數字集成電路

　　數字集成電路是將元器件和連線集成於同一半導體晶片上而製成的數字邏輯電路或系統。根據數字集成電路中包含的門電路或元、器件數量，可將數字集成電路分為小規模集成（SSI）電路、中規模集成MSI電路、大規模集成（LSI）電路、超大規模集成VLSI電路和特大規模集成（ULSI）電路。

　　3、混合信號集成電路

　　混合信號集成電路經常被設計給特定用途，但也可能是多用途的標準元件。而且混合信號集成電路的設計需要非常高度的專業和細心的使用電腦輔助設計工具。晶片行業定義及分類指出，晶片完成品之自動化測試也比一般IC還有挑戰性。泰瑞達（Teradyne）和安捷倫（Agilent Technologies）都是混合信號晶片測試設備的主要供應商。

　　中國半導體協會數據顯示，2019年1-12月，我國製造業實現銷售額1147.3億元，同比增長27.6%；設計業實現銷售額1791.4億元，同比增長22%；封裝測試業實現1522.8億元，同比增長19.10%。我國集成電路產業形成了晶片設計、晶圓製造、封裝測試三業並舉，各自相對獨立發展的格局。

　　目前，受制於資金和技術上的缺陷，我國本土的晶片製造企業仍然數量少、規模小、產品落後，2019年我國國內集成電路製造企業的前三位中，只有中芯國際一家國內的企業，與國際領先企業三星、SK海力士、英特爾相比，仍存在巨大差距。但在晶片設計和封裝測試上，國內已有眾多優秀企業湧現出來，以上便是晶片行業定義及分類分析所有內容了。

更多晶片行業研究分析，詳見中國報告大廳《晶片行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料，深度剖析各行業發展態勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據。

更多詳細的行業數據盡在【資料庫】，涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。