中國報告大廳網訊,在手機流暢度方面採用高通驍龍835移動平台的一加手機5、努比亞Z17和定位中高端的OPPO R11 Plus位居前三甲。採用自家麒麟處理器的榮耀V9和華為Mate 9 Pro也榜上有名。以下是手機處理器公司排名前十詳細名單。
這是2016年最強勁的手機CPU,無論是運算能力還是圖形處理能力,都是現時最出色的,支持全網通制式。該處理器性能卓越,無論是運行大型3D遊戲還是多程序處理,都行業最強水準,在網絡的處理和拍照功能的支持上,也有對手能夠企及。
2015年高通810由於其功耗還有發熱問題飽受爭議,驍龍820晶片將採用高通自行設計的Kryo架構4核心設計,這個名為 Kryo 架構基於 ARMv8 指令集,支持 64 位運算,最高可支持 3GHz 的主頻。在單線程上的處理能力和蘋果依然有差距,但差距已經明顯縮小。重要的 是,驍龍820還將整合最新的 Adreno 530的GPU,支持運行虛擬顯示技術。可見處理性能之強大。同時驍龍820也將拋棄台積電的16nm擁抱三星的14nm製程工藝,這將有效解決發熱問題。GeekBench跑分:單線程2400、多線程5500。
雖然說高通820是性能最強,但三星8890就是綜合性能也毫不示弱,雖然圖形處理性能稍比820弱,但因為功耗控制更理想。缺點是不支持全網通。
而工藝則從FinFET LPE升級到LPP,擁有更低的漏電率,核心頻率也能進一步拉高。而架構方面,8890內置4*Mongoose+4*A53核心(共8核心設計),前面4個自主研發的Mongoose內核主頻可達2.3GHz(超頻可達2.5GHz)用於提高性能,後面4個A53核心主頻為1.56GHz(超頻可達2.2GHz)用於兼顧功耗。而GPU(圖形處理器)方面則為Mali T880 12核心設計。GeekBench跑分:單線程2200、多線程6500。
海思麒麟950是國產處理器的驕傲,雖然總體性能對比高通和三星還有差距,但是優秀的功耗表現是超越高通和三星了。缺點是較弱的圖像處理。雖然目前主流遊戲配置不高,運行起來也沒有壓力,但未來就是一個未知數了。
麒麟950有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心,最高主頻達到2.3GHz,圖形處理器為ARM Mali T880,並且支持雙通道LPDDR4內存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同時這款處理器還裝載具i5協處理器,提供一顆Tensilica Hi-Fi 4獨立音頻DSP,且支持雙卡LTE Cat 6、USB 3.0、藍牙4.2等。其單核性能得分為1909,而多線程的分數則為6096,超過了810處理器和Exynos 7420。
如果說MSM8996是最強CPU,那麼MSM8976就是表現最均衡的處理器了,雖然是6系列,但卻有超越上代旗艦810的性能,同時功耗控制十分出色,也擁有全網通性能,無論遊戲、高分電影等高性能需求,MSM8976的表現都是旗艦級別的。
高通驍龍MSM8976同樣定位旗艦系列整體性能不容小覷,MSM8976採用28nm工藝製程,4個A72+4個A53八核心設計。該處理器擁有諸多與高通驍龍820一致的功能,主要包括Adreno 510的GPU,採用X8 LTE數據機,在跑分中MSM8976處理器與上一代旗艦產品驍龍810差距不大,在功耗與發熱上卻沒有驍龍810這麼厲害,現在中高端處理器中,這款MSM8976的確令人感到驚喜。GeekBench跑分:單線程1450、多線程5800。
X20是聯發科最新一代旗艦處理器,擁有10核3從的多核結構,性能表現理論上是比較強勁的。但遺憾的是,在高通810上出現過的發熱問題,在X20上也同樣存在,也是由於這個原因X20的商用也一直前途不明。
2015年年初聯發科推出的高端晶片helio X10意圖進軍高端市場,但是由於整體戰略失誤,為了拉動業績,不得不將該晶片用於國內廠商的中低端機型。作為再次衝擊高端處理器的產物,全球首款十核心處理器Helio X20 MT6797。X20採用台積電20nm HPM工藝製造,集成了兩顆2.5GHz Cortex-A72、四顆2.0GHz Cortex-A53、四顆1.4GHz Cortex-A53核心,同時整合了Mali-T880 MP4 700MHz GPU,但是在多線程上羸弱的表現,使得這款X20的前途略有點不明朗。GeekBench跑分:單線程1559,多線程5201。
2016-2021年中國手機與平板電腦處理器產業運行態勢及投資戰略研究報告表明,性能方面,小米6、榮耀V9、努比亞Z17位居前三,如此來看,華為的麒麟960與驍龍835在性能方面的差距並不是很大。
處理器方面,驍龍835移動平台毫無疑問處於領先地位,華為的海思Kirin 960處於第二位。高通驍龍821、820移動平台性能處於第三、第四位。
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