東吳證券研報表示，AI需求帶動設備供應鏈，先進位程持續擴產。過去訓練卡基本為英偉達獨供，對應所需要的3D堆疊等先進工藝都由台積電進行代工；而推理卡不一定需要3—5nm的先進工藝，在國產12nm工藝平台上也有很強性價比，目前國內IC設計公司天數智芯、沐曦、燧原、登臨等企業已經著手將推理卡移植在國產供應鏈，例如盛合晶微、中芯國際等，相關的國產供應鏈如先進封裝等有望受益。從先進邏輯來看，2025年國內先進邏輯擴產超預期；從存儲來看，按照技術疊代的周期，明年將迎來新的疊代周期，預計會有更多項目落地。
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中信證券認為，2025年是鈣鈦礦GW級產線招標元年，3年內設備需求下限將基本確定，同時邁向經濟性的路徑逐漸清晰，上限可期。行業處於發展早期，技術路線尚未收斂，競爭格局尚未定型。隨著GW級產線的跑通與商業化的加快，擁有相關技術積累、鈣鈦礦戰略優先級較高的設備廠商將率先勝出。重點推薦HJT設備龍頭、噴墨列印技術提供商，以及組件設備龍頭、整線方案提供商。建議關注相關PVD、激光廠商。
華泰證券研報指出，全國電力統一大市場加速推進，特高壓與背靠背項目作為全國電網網架實現互聯互通的關鍵，預計推進節奏加快在即，年內有望核准5-6條特高壓直流、3-4條特高壓交流及5-6個背靠背項目，「十五五」期間年均有望開工6-7條特高壓，核心設備商有望持續迎來訂單大年。
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