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2026年4月‌存儲晶片上市重點企業—覽表(‌存儲晶片上市重點企業)

2026-04-07 09:44:35報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

  存儲晶片‌是一種以半導體電路作為存儲介質的集成電路晶片,用於在電子設備中‌存儲和讀取二進位數據‌。它是現代數字系統的核心組件之一,廣泛應用於手機、電腦、伺服器、物聯網設備等各類電子產品中。存儲晶片概念走高,中巨芯漲超9%,聖泉集團、偉測科技、先導基電、強一股份等漲幅居前。報告大廳整理了2026年4月存儲晶片‌上市重點企業—覽表,供用戶參考。

  更多存儲晶片研究分析內容詳見2025-2030年中國存儲晶片行業市場深度研究與戰略諮詢分析報告,報告重點分析了存儲晶片行業的經濟發展與現狀,以及存儲晶片行業進展與投資機會,並對存儲晶片行業投資前景作了分析研判,是存儲晶片生產企業、科研單位、經銷企業等單位準確了解目前行業發展動態,把握市場機遇、企業定位和發展方向等不可多得的決策參考。

2026年4月‌存儲晶片上市重點企業—覽表(‌存儲晶片上市重點企業)

  2026年4月‌存儲晶片上市重點企業—覽表(‌存儲晶片上市重點企業)

  1、中巨芯
  公司簡介:2017年12月25日,公司前身中巨芯科技有限公司成立。    2021年6月25日,「中巨芯科技有限公司」更名為「中巨芯科技股份有限公司」。
  主營業務:電子濕化學品、電子特種氣體和前驅體材料的研發、生產和銷售。

  2、聖泉集團
  公司簡介:濟南聖泉集團股份有限公司是由前身濟南聖泉化工實業總公司進行整體改制,並同時發行內部職工股,募集設立的股份公司。
  主營業務:合成樹脂及複合材料、生物質化工材料及相關產品的研發、生產、銷售。

  3、偉測科技
  公司簡介:2016年5月6日,公司前身上海偉測半導體科技有限公司成立。    2020年9月4日,有限公司整體變更為上海偉測半導體科技股份有限公司。
  主營業務:晶圓測試、晶片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。

  4、強一股份
  公司簡介:2015年8月28日,公司前身強一半導體(蘇州)有限公司成立。    2022年9月9日, 公司名稱由"強一半導體(蘇州)有限公司"更名為"強一半導體(蘇州)股份有限公司"。
  主營業務:專注於服務半導體設計與製造的高新技術企業,聚焦晶圓測試核心硬體探針卡的研發、設計、生產與銷售。

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華金證券發布研報稱,近日,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司已正式成立,註冊資本高達3440億人民幣。隨著AI應用需求持續釋放,「先進存力」建設勢在必行,存儲晶片或成為國家大基金三期的重點投資對象。當前國內存儲原廠擴產項目正有序推進,稼動率亦穩步提升,在國家大基金三期的政策加速催化下,存儲產業鏈相關的設備、材料等廠商迎來黃金髮展機遇。建議關注存儲產業鏈相關標的:東芯股份(688110.SH),兆易創新(603986.SH),北京君正(300223.SZ),江波龍(301308.SZ),德明利(001309.SZ),普冉股份(688766.SH)等。

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華金證券5月29日研報指出,隨著AI應用需求持續釋放,「先進存力」建設勢在必行,存儲晶片或成為國家大基金三期的重點投資對象。當前國內存儲原廠擴產項目正有序推進,稼動率亦穩步提升,在國家大基金三期的政策加速催化下,存儲產業鏈相關設備、材料等迎來黃金髮展機遇。

德邦證券:SK海力士HBM3E良率接近80% HBM供不應求(20240524/11:27)

德邦證券發布研報稱,5月21日,SK海力士高層Kwon Jae-soon表示,SK海力士的HBM3E良率接近80%,他強調SK海力士今年重點是生產8層堆疊HBM3E。此前,SK海力士CEO郭魯正於5月2日宣布,公司HBM今年已經全部售罄,明年也基本售罄,並且預計在今年5月提供世界最高性能的12層堆疊HBM3E產品的樣品,並準備在第三季度開始量產。同時,美光CEO SanjayMehrotra也表示HBM產能今年已經全部售罄,並且預計其HBM產品在第三財季可為美光DRAM業務以及整體毛利率帶來正面貢獻。建議關注HBM產業鏈:賽騰股份(603283.SH)、通富微電(002156.SZ)、聯瑞新材(688300.SH)、華海誠科(688535.SH)、香農芯創(300475.SZ)、精智達(688627.SH)等。

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