根據TrendForce集邦諮詢最新研究顯示，今年上半年AI伺服器訂單需求穩健增長，下半年英偉達新一代Blackwell GB200伺服器以及WoA AI賦能筆電，陸續於第三季進入量產出貨階段，將推升原始設計製造商（ODMs）備貨動能逐月增溫，預計帶動高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。
中信建投研報指出，英偉達推出新一代GB200 NVL72伺服器，集成化程度全面提升，其機櫃內部採用高速銅纜進行通信互連。無源DAC作為電通信的主要解決方案其不包含光電轉換器模塊，具有很高的成本效益和運營可靠性，成為實現短距離傳輸的優秀解決方案。目前的銅纜已經實現224G乙太網Serdes高速通信技術升級，短距離性價比突出，合理假設下測算，英偉達NVL72/36伺服器帶來的增量銅纜市場空間超過70億人民幣。在AI伺服器高集成度的趨勢下，銅連接或成為AI伺服器的重要組成。
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