半導體材料行業市場規模分析

　　我國是全球最大的半導體消費國，也是全球最大的半導體材料需求國。半導體材料產業分布廣泛，門類眾多，主要包括矽和矽基材、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體、靶材、拋光液等。下面進行半導體材料行業市場規模分析。

　　半導體材料行業分析表示，半導體材料是指電導率介於金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是製作電晶體、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。近年來，半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產業的快速發展。

　　2016年全球半導體材料市場規模為 443 億美金，其中中國大陸市場銷售額為 65億美金，占全球總額的 15%，超過日本、美國等半導體強國，僅次於台灣、韓國，位列全球第三。以半導體產業鏈上下游來分類，半導體材料可以分為晶圓製造材料和封裝材料。2016 年全球晶圓製造材料和封裝材料市場規模分別為 247 億美元和 196 億美元。

　　通過對半導體材料行業市場規模分析，2017年，全球半導體材料市場恢復增長，產業規模達到469.3億美元，同比增長9.60%。其中，晶圓製造材料和封裝材料市場規模分別為278.0億美元和191.1億美元。從區域來看，中國台灣由於大型晶圓廠和先進的封裝場聚集，連續第八年成為最大的半導體材料消費地區，成交金額為103億美元，市場份額達10.29%，年成長率達12%。

　　中國大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長率，其次是韓國和日本。從增速來看，中、韓、歐高於全球平均增速，從高到低依次為，中國大陸同比增長12.06%，我國台灣地區同比增長11.85%，韓國同比增長10.93%，歐洲同比增長10.89%，其中歐洲基數過小，主要增長還是以中、韓為主，產業東移趨勢明顯。

　　通過對半導體材料行業市場規模分析，從材料所屬環節來看，2017年，晶圓製造材料占半導體材料市場規模的59%，封裝材料占比41%。晶圓製造材料中，占比較高的依次為矽片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及配套試劑，其中矽片占比達31%;封裝材料中占比較高的依次為封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料以及陶瓷基板。

　　我國半導體材料產業起步較晚，且受到技術、資金、以及人才的限制，國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低以及產業布局分散的特徵。不過，伴隨國內代工製造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場份額，並逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。以上便是半導體材料行業市場規模分析的所有內容了。

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