晶片主要有模擬晶片、數字晶片、存儲器晶片、分立器件、傳感器、光電子器件等六大類別,其中存儲器晶片產值占比34%,數字晶片占比37%,模擬晶片占比12%。Killerapplication至關重要,歷史上高通憑藉整合基帶功能的AP晶片成長為全球第一大IC設計公司。人工智慧賽道行業空間廣闊,有望誕生下一個晶片設計巨頭。
我國晶片行業與歐洲、美國、日本、韓國和台灣相比一直處於弱勢地位。近年來,我國在半導體行業研發投入逐漸增加,晶片市場規模占GDP的比重持續上升。2020年,我國晶片市場規模占GDP的比重為0.76%,2021年這一比例進一步上升至0.82%。
本土晶片設計銷售總額達到2576.96億元,同比增長32.42%。2021年全國共有1698家晶片設計企業,相比2020年新增318家。晶片設計產業主要集中在長三角、珠三角、京津環渤海地區,三地分別貢獻了國內本土晶片設計產值的33%、35%、23%。
產量前三省份分別為江蘇省、甘肅省、廣東省,產量分別為516.29億塊、389.86億塊、363.24億塊,占全國集成電路產量的25.58%、19.32%和18.00%。
申請企業數量相比首屆「中國芯」產品徵集活動增加187家,提交晶片數量增加284個,均增長超過6倍。從地區分布來看,上海、深圳、北京、珠海、蘇州等城市企業和產品數量均占總數一半以上,無錫、合肥、廈門、南京、西安、成都、武漢、廣州、天津等城市企業數量有所增加。
蝕刻機器的技術處於世界領先水平,第一梯隊,該企業是中微半導體,現在已經生產7納米蝕刻機器。預計5納米蝕刻機器將很快推出,在台積電使用的蝕刻機器來自中微半導體。我國蝕刻的機器技術可以說是非常強大的。
目前,我國光刻機只停留在生產90納米光刻機,但現在ASML已經衝到5納米和3納米的過程。然而,國內企業也在盡力追趕。上海微電子將於2022年推出首款國產28納米光刻機,經多次曝光後可達到11納米工藝,並有可能升級至7納米,進一步縮小與ASML的差距。
分析師認為,我國的半導體行業核心原材料還不能自給自足、關鍵的製造裝備還是依賴進口、製造供應鏈自主化率相對較低等短板不斷凸顯出來,並且自主創新能力不足之處也是明顯,創新研發的投入比較低,在低端市場上同質化競爭比較嚴重,企業需要打造核心競爭優勢的話就要夯實品質基礎、完善產品的系列性,深度進行鑽研技術,不斷推進數位化、智能化的進程。
晶片核心競爭力是衡量當代一國信息科技發展水平核心指標,晶片產業鏈包括設計、製造、封裝、測試、銷售,其中晶片設計占據重中之重的地位,晶片核心實力重心也在晶片設計。TMT 產業發展焦點的 5G 晶片、AI晶片,也著眼於晶片設計,而晶片設計離不開晶片設計軟體EDA。