晶片作為電子產品的核心部件,在5G、新能源汽車、AI等高新技術大規模落地應用的時代,是堪比石油的戰略性資源,大力發展晶片產業,是建造、建成科技強國、製造業強國的必經之路。此次多部門先後發聲,助力晶片產業突破行業困局是行業的重大利好。
在全球晶片產能緊缺持續發酵的大環境下,手機廠商正加速自研展開「自救」,小米近日發布了首款自研圖像處理晶片澎湃C1。機構認為,全球晶片需求將維持較大增幅,在政策紅利和技術不斷發展的基礎下,我國半導體產業鏈有望加速高質量發展進程。
不只是手機晶片,全球無論什麼晶片都在缺貨,這個缺貨會持續兩年。據了解,去年下半年開始,全球晶片缺貨漲價潮不斷蔓延。Realme副總裁徐起在接受《經濟參考報》記者採訪時表示,今年包括主晶片、電源、射頻等晶片和元器件均存在短缺狀況,旗艦機晶片缺貨情況比千元機更嚴重,且缺貨狀況可能持續到今年年底,將對手機廠商的採購規劃造成較大壓力。最新消息顯示,由於全球晶片短缺,蘋果供應商富士康預計出貨量將減少10%。
2020年開始,受5G手機晶片用量大幅提升和關鍵廠商大幅備貨影響,晶片出現明顯供不應求,今年受汽車等行業復甦的推動,部分下游仍在持續追單,導致供不應求進一步加劇。為搶占市場份額,不少手機廠商加大了手機晶片囤貨量。Gartner最新數據顯示,2020年中國採購的晶片金額高達3500億美元,占據了全球晶片市場近半份額。「如此大的採購規模需要一定的國產化率來平抑階段性的供需失衡,通過自研晶片,能夠很好地解決這一難題。」雷軍說。
不少手機廠商已通過「投資+自研/合作」加碼晶片投入。繼自研基帶晶片後,蘋果又開始了自研射頻晶片。三星更是全力瞄準中國晶片市場,近期與vivo聯手推出一款5nm處理器。國內市場,華為早在自研晶片之路上一路狂奔,推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個系列晶片產品,進入智慧型手機、安防監控、智慧屏等多個領域。華為旗下哈勃投資也在頻頻加大在晶片領域的投入力度,投資範圍覆蓋半導體材料、晶片設計、半導體設備等產業鏈上的各個環節。OPPO在2019年就啟動了自研晶片方案「馬里亞納計劃」,自研晶片即將出爐,並且還入股投資了上海瀚巍微電子等多家半導體企業。
全球整體晶片需求仍然維持較大增幅,中國及亞太地區IC市場份額不斷增長的長期趨勢不變,預計中國和亞太地區在全球IC市場的合併份額將從2020年的63.8%增加到2025年的68.1%,年複合增長率可達到9.4%。在政策紅利和技術不斷發展的基礎下,我國半導體產業鏈有望加速高質量發展的進程。
對於聯發科上來說,目前比較遺憾的就是雖然其晶片在中高端、中端以及入門級別的5G產品上非常受青睞,但在頂級旗艦產品上還沒有看到天璣的身影。對於廠商來說,基於目前的產品,還很難將其放在和驍龍旗艦相同的位置;而對於消費者來說,則需要時間來了解天璣晶片,從而打破4G時代對其的固有印象。
所以衝擊更加高端的市場仍舊需要時間,一方面需要聯發科在產品上加大力度,在未來打造更為出色的5G晶片,同時隨著越來越多的搭載天璣晶片的手機出現在市場上時,能讓更多的消費者體驗5G體驗,聯發科在產品的定位上也會不斷的在消費者心目中被構建,簡單來說就是先鋪市場,再講高端。
5G手機已經成為當下市場的主流,2021年對於5G晶片的需求將更加的大,作為5G芯市場最大的兩個玩家,高通和聯發科在今年的競爭也會更為激烈。高通在去年的峰會上已經推出了旗艦驍龍888,之後又帶來了驍龍870(驍龍865++),聯發科這邊則有天璣1200和天璣1100,兩家的旗艦和次旗艦晶片都已經亮相,從目前的市場表現來看,驍龍888毫無疑問還是各家旗艦機型的首選,驍龍870則在中高端市場「殺瘋」,給到聯發科的壓力還是蠻大的;聯發科這邊則慘澹一些,天璣1100由vivo首發,而天璣1200則會在本月最後一天迎來首款產品。
毫無疑問,高通在旗艦、高端手機市場的地位是難以撼動的,所以對於聯發科來說最好的策略就是去錯位競爭,天璣1200和天璣1100繼續主攻中高端市場,而後續的產品則繼續維持在中端及入門市場中的優勢,穩紮穩打鞏固市場,隨著5G的逐步普及,更多低價位5G手機需求會持續上升,聯發科的晶片恰好可以滿足廠商和消費者這方面的需求。
但對於高通來說,肯定是不會就把這片市場直接讓給聯發科,中端晶片驍龍780已經發布,它號稱是「小888」,性能上比肩前代旗艦驍龍865,可以說是聯發科在中高端市場的一大勁敵了。另外,除了高通和聯發科外,三星在去年年底推出了Exynos 1080,雖然依舊是和vivo聯合研發的產品,不過它是一款面向中國市場的晶片,目的肯定是想在5G晶片市場中分一杯羹。目前正處在4G向5G的過渡期,即便整體手機出貨量並不理想,智慧型手機晶片的總需求量是對比前些年有較少,但5G產品的出貨比例正在逐步上升,就和3G向4G過渡時一樣,誰能開個好頭,誰就可能會引領未來的市場。
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