2022年半導體行業分析

       中國半導體市場規模占全球比重持續提高。受存儲器漲價影響和物聯網需求推動，2021年全球半導體收入約4122.21億美元，同比增長16%，預計2022年全球半導體收入將達到4779.36億美元，實現連續3年穩步增長，以下是半導體行業分析。

       半導體行業分析指出，亞太地區（除日本）已成為全球半導體市場增長最為迅猛的區域，2021年該地區半導體銷售額達到2084億美元，占全球市場的61.49%。同時行業去年資本支出同比增長5%，預計2022年全球新投產晶圓廠約62座，迎來新一輪建設高峰。

       代工廠的出現反過來又支持了無晶圓廠行業的崛起；也就是那些專注於半導體晶片設計的公司，比如（現在沒有工廠的）AMD（用於人工智慧、高性能計算和圖形晶片）、英偉達（NVIDIA）（用於圖形晶片）和高通（Qualcomm）（用於5G和其他無線晶片），這被稱為「無晶圓廠代工」模式。

       外包ATP（也稱為外包組裝和測試，或OSAT）由多家全球公司執行，包括Amkor（美國）、ASE Technology（馬來西亞）、J-Devices（日本）、Power Tech（中國大陸）和Siliconware Precision Industries（中國台灣）。在這一過程的前端是專注於半導體研發（R&D）活動的公司和財團，如CEA Leti（法國）、Imec（比利時）、ITRI（中國台灣）、SEMATECH（美國）和半導體研究公司（美國）。

       單片清洗設備是目前市場的絕對主流，2021年單片清洗設備、槽式清洗設備、批式旋轉噴淋清洗設備和洗刷器等類型清洗設備的市場份額分別為22.76億美元、5.52億美元、0.13億美元和2.08億美元，占比分別為74.63%、18.10%、0.44%和6.83%。隨著集成電路特徵尺寸的進一步縮小，單片清洗設備在40nm以下的製程中的應用會更加廣泛，未來的占比有望逐步上升。

       目前，半導體價值鏈的每個環節平均有25個國家的公司參與直接供應鏈，23個國家的公司參與支持功能。半導體行業分析指出，超過12個國家有直接從事半導體晶片設計的企業，39個國家至少有1個半導體製造廠，而超過25個國家有從事ATP活動的企業。半導體生產過程的每個環節都創造了大量價值，其中美國國際貿易委員會（U.S.ITC）估計，半導體晶片90%的價值在設計和製造階段平均分配，最後10%的價值生產通過ATP活動進行。

       據《國家集成電路產業推薦綱要》，2030年集成電路產業將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業發布的人才需求來看，研發和銷售是企業人員需求量最大的兩個部分，對研發崗位的需求高達55%，其後是銷售客戶支持類崗位，占18%。

       綜合來看，我國半導體產業發展面臨幾大問題：缺少人才、資金過熱且智慧財產權保護不足。首先是人才，這個產業沒有人才成不了事，中國大陸在高端人才培養方面跟歐美日韓及中國台灣的差距不小；其次，雖然國內針對半導體產業的資金儲備充裕，但錦上添花的多，雪中送炭的少，資本扎堆某一兩個熱門領域的隱患不小。行業發展最怕「人來瘋」，一瘋就集體打雞血，這從本質上不利於本土半導體產業的發展，以上便是半導體行業分析所有內容了。

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