汽車晶片生態創新論壇聚焦產業協同與技術突破

  中國報告大廳網訊，2025年5月1415日，「第十二屆汽車電子創新大會暨汽車晶片產業生態發展論壇（AEIF 2025）」將於上海中星鉑爾曼大酒店召開。本屆會議以「築產業生態 與機遇同行」為主題，匯聚超千名行業專家、企業領袖及技術代表，圍繞汽車晶片的前沿技術突破、產業鏈協同及應用場景展開深度探討。大會通過高峰論壇、專題論壇、供需對接等多樣化形式，推動整車廠商、零部件供應商與晶片企業的高效聯動，助力中國汽車電子產業加速國產化替代進程。

  一、會議亮點：構建全產業鏈協同創新平台

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國汽車晶片行業項目調研及市場前景預測評估報告》指出，本次論壇設置1場主論壇、3場專題分論壇及1場產品展示會，覆蓋汽車智能化、電動化、網聯化的技術需求。主辦方進一步擴大整車與零部件企業的參與規模，並為優秀晶片企業提供多樣化展示機會，促進上下游直接對話。會議聚焦「產業生態」建設，通過技術交流推動供應鏈協同，解決車規級晶片在可靠性認證、國產替代及成本優化等關鍵痛點。

  二、核心議程解析：技術趨勢與標準建設

  1. 國產化路徑探索與行業標準化進展

  大會首日將解讀《2025國產車規晶片可靠性分級目錄》，分析我國汽車晶片產業現狀及本土化發展瓶頸，強調供應鏈自主可控的重要性。專家指出，國內車企對前裝晶片的性能、成本及交付穩定性提出更高要求，需通過標準化建設與聯合研發加速技術突破。

  2. 智能化浪潮下的晶片創新方向

  在智能駕駛領域，企業正探索差異化路徑：部分廠商選擇避開競爭激烈的智駕/智艙晶片賽道，聚焦MCU、AFE及SoC等細分領域。例如某半導體企業聯合整車廠共同定義中央域控制器用SoC晶片，通過技術創新而非簡單替代實現市場突圍。

  3. Chiplet技術賦能智慧駕駛

  某頭部設計公司展示基於Chiplet的高端智駕晶片平台，該技術可分散算力模塊、提升系統可靠性，並已獲得車規認證。其方案涵蓋IP整合與軟硬體協同優化，為車企提供靈活疊代能力。

  三、嘉賓洞見：關鍵技術突破案例分享

  電動化與碳中和驅動下功率半導體需求激增

  數據顯示，汽車電子系統成本占比已達30%70%，而國內車規級晶片仍高度依賴進口。某企業高管指出，高壓架構下的SiC功率器件將成為新能源車降本增效的關鍵，並分享了12G HSMT SerDes技術在智駕感知與屏顯中的應用案例。

  RISCV架構助力國產化破局

  某車企注資成立的半導體公司，通過開發基於RISCV的車規晶片，直接服務國產供應鏈需求。其產品聚焦MCU、AFE等核心部件，避免同質化競爭，並與主機廠聯合定義下一代控制器晶片規格。

  仿真技術保障算力設計可靠性

  針對高階智能駕駛系統開發，某企業提出基於仿真的全流程驗證方案，覆蓋從晶片架構到整車功能安全的全生命周期管理，助力縮短研發周期、降低試錯成本。

  四、參會指引：交通與日程安排

  時間地點

  簽到於5月14日（10:0020:00）及15日（8:009:00）在上海中星鉑爾曼大酒店三樓序廳進行，參會者憑二維碼領取胸卡與資料。主論壇設在15日上午，專題分論壇覆蓋技術生態、智能網聯、AI自動駕駛等方向。

  交通與住宿

  酒店距上海南站僅1公里，虹橋機場/火車站車程約2030分鐘。特邀嘉賓及住客可享免費停車服務（其餘車輛按7元/小時收費）。主辦方建議提前規劃路線以避開尖峰時段。

  五、行業展望：生態共建加速國產化進程

  AEIF 2025通過搭建技術交流與資源對接平台，推動產業鏈各環節形成合力。隨著車企對本土晶片需求的持續增長（預計未來全車晶片用量將超3000顆），企業需在差異化創新、標準協同及成本控制中找到平衡點。會議釋放的重要信號顯示：中國正加速構建自主可控的汽車晶片生態體系，通過技術疊代與產業聯動，有望在智能駕駛、電動化等賽道實現彎道超車。

  總結：本屆論壇以「築產業生態」為核心目標，系統呈現了從技術攻關到商業化落地的完整路徑。無論是Chiplet架構的前沿探索，還是RISCV晶片的國產化實踐，均體現了行業對供應鏈韌性與創新效率的雙重追求。隨著政策支持與市場需求的持續釋放，中國汽車晶片產業有望在2025年迎來規模化突破，為全球智能出行革命注入新動能。

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