中國報告大廳網訊,根據最新行業數據統計,2025年全球AI伺服器電源市場規模預計達到74億美元,較上年增長顯著。伴隨算力需求爆發式增長及800V高壓直流(HVDC)、固態變壓器(SST)等創新架構的落地,伺服器電源產業鏈正迎來技術疊代與市場擴容的雙重機遇期。
中國報告大廳發布的《2025-2030年中國伺服器行業發展趨勢分析與未來投資研究報告》指出,行業研究顯示,2025-2027年全球AI伺服器電源模組市場規模將呈現指數級增長,預計從74億美元躍升至325億美元(CAGR+110%),晶片細分領域同期規模達154億美元(CAGR+67%)。這一增長主要由三方面驅動:
1. 功率密度升級:GaN/SiC第三代半導體材料加速滲透,推動電源模組能效提升至98%,單位功耗成本下降超30%;
2. 架構革新:英偉達主導的HVDC+SST系統自2027年起規模化應用,預計使單伺服器機櫃供電效率提高45%;
3. 智能化需求:智能電源管理系統(如PDU、BBU)從選配轉為標配,市場空間年增速超80%,帶動運維成本降低25%-30%。
當前伺服器電源系統核心組件的價值分布呈現顯著變化:
1. 龍頭廠商優勢強化:具備系統級集成能力的企業(如HVDC+SST方案商)市占率預計突破60%,通過技術壁壘鞏固頭部地位;
2. 二線供應商機遇凸顯:隨著訂單需求激增,專注於細分領域(如VRM晶片設計、BBU智能化開發)的廠商有望承接30%-40%溢出產能;
3. 供應鏈風險管控:關鍵器件(如SiC MOSFET、高壓電容)的國產化率需從當前15%提升至2027年的40%,以應對全球供應波動。
未來三年,行業將沿著三大主線持續突破:
伺服器電源市場開啟黃金發展周期
當前全球伺服器電源產業正處於技術革新與規模擴張的關鍵拐點。從2025年74億美元到2027年325億美元的市場規模跨越,不僅印證了AI算力建設的核心地位,更揭示出供應鏈升級與國產替代的戰略機遇。未來三年內,高壓直流化、第三代半導體滲透率提升及智能化管理將成為產業競爭的核心戰場,推動伺服器電源從「基礎設施」向「價值創造中樞」轉型,為全球數據中心建設提供更高能效、更低TCO的解決方案。
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