半導體材料行業環境分析

　　2017 年全球半導體市場大幅增長20% 以上，全球半導體材料市場規模增長 9.6%。我國是全球最大的半導體消費國，也是全球最大的半導體材料需求國。下面進行半導體材料行業環境分析。

　　半導體材料產業分布廣泛，門類眾多，主要包括矽和矽基材、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體、靶材、拋光液等。以半導體產業鏈上下游來分類，半導體材料可以分為晶圓製造材料和封裝材料。2016 年全球晶圓製造材料和封裝材料市場規模分別為 247 億美元和 196 億美元。

　　半導體材料行業分析表示，同半導體設備等配套設施一樣，我國半導體材料也面臨著自給率不足、規模小、高端占比低等問題。與國外企業相比，我國半導體材料企業實力較弱，但隨著國家政策的支持、國內企業研發和產業投入增加等，各種材料領域均已取得突破，在逐步實現部分國產替代。

　　通過對半導體材料行業環境分析，半導體材料主要應用於集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。2015年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長。

　　根據中國半導體行業協會統計，2015年中國集成電路產業銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%，預計到2020年中國半導體行業維持20%以上的增速。

　　通過對半導體材料行業環境分析，近年來我國在晶片製程技術和高端電子產品等方面不斷發展，半導體大矽片國產需求迫切。然而，中國晶片自給率並不高，國內晶片發展同美國、日本、韓國等國家相比依然存在著較大的差距，中國半導體市場當前已成為全球增長引擎，下游半導體行業未來3年全球產能轉移的趨勢已然明確，本土的製造、封測、設計環節的產業規模全球占比也將迅速提升，帶動著上游材料需求的迅速擴大。

　　同時，隨著近年一系列政策落地實施，半導體成為國家戰略，國產替代進入黃金時代，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長，政府的政策支持在集成電路產業發展中起到了決定性的作用。在政策與需求擴增的雙重推動作用下，本土半導體材料需求不斷擴大，市場發展為半導體支撐材料業帶來了前所未有的發展機遇。以上便是半導體材料行業環境分析的所有內容了。

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