半導體材料行業數據統計分析

　　我國是全球最大的半導體消費國，也是全球最大的半導體材料需求國。2016年全球半導體材料市場規模為 443 億美金，其中中國大陸市場銷售額為 65億美金，占全球總額的 15%。下面進行半導體材料行業數據統計分析。

　　半導體材料行業分析表示，半導體材料產業分布廣泛，門類眾多，主要包括矽和矽基材、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體、靶材、拋光液等。以半導體產業鏈上下游來分類，半導體材料可以分為晶圓製造材料和封裝材料。2016 年全球晶圓製造材料和封裝材料市場規模分別為 247 億美元和 196 億美元。

　　同半導體設備等配套設施一樣，我國半導體材料也面臨著自給率不足、規模小、高端占比低等問題。與國外企業相比，我國半導體材料企業實力較弱，但隨著國家政策的支持、國內企業研發和產業投入增加等，各種材料領域均已取得突破，在逐步實現部分國產替代。

　　通過對半導體材料行業數據統計分析，半導體材料是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中晶圓製造材料包括矽片、光刻膠、光刻膠配套試劑、濕電子化學品、電子氣體、 CMP 拋光材料、以及靶材等，晶片封裝材料包括封裝基板、引線框架、樹脂、鍵合絲、錫球、以及電鍍液等，同時類似濕電子化學品中又包含了酸、鹼等各類試劑，細分子行業多達上百個。

　　雖然半導體材料整體產業規模龐大，但由於細分材料子行業眾多，導致了單個細分材料往往在半導體生產成本中占比較低。以靶材為例，半導體靶材在半導體材料中的占比約為 3%，對應半導體生產成本占比僅在 3‰~5‰。技術門檻高以及成本占比低導致了半導體材料國產替代的進展要遠低於面板以及消費電子相關領域。

　　通過對半導體材料行業數據統計分析，伴隨國內代工製造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場份額，並逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。

　　截至 2017 年 11 月 30 日，大基金累計有效決策 62 個項目，涉及 46 家企業，累計有效承諾額 1063億元，實際出資 794 億元。在此帶動下，湖北、四川、陝西、深圳、安徽、江蘇、福建、以及遼寧等地方政府紛紛提出或已成立子基金，合計總規模超過 3000 億元。 以上便是半導體材料行業數據統計分析的所有內容了。

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