半導體材料行業市場規模分析

　　2017年，全球半導體材料市場恢復增長，產業規模達到469.3億美元，同比增長9.60%。其中，晶圓製造材料和封裝材料市場規模分別為278.0億美元和191.1億美元。下面進行半導體材料行業市場規模分析。

　　半導體材料行業分析表示，半導體材料是指電導率介於金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是製作電晶體、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

　　半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有矽片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕製程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。

　　通過對半導體材料行業市場規模分析， 2016 年晶圓製造材料市場為 247 億美元，封裝材料市場為 196 億美元，合計 443 億美元。相較於 2015 年晶圓製造材料市場的 240 億美元及封裝材料市場的 193 億美元，分別增長3.1%及 1.4%。在晶圓製造以及封裝材料中，矽片和封裝基板分別是規模占比最大的細分子行業，占比達 1/3 以上。

　　從行業競爭格局看，全球半導體材料產業依然由日、美、 韓、德等國家占據絕對主導，國產半導體材料的銷售規模占全球比重不到5%，從整體技術水平和銷售規模來看，國產半導體材料產業和海外化工及材料龍頭仍存在較大差距。同時，由於半導體材料行業細分領域眾多，且不同的子行業在技術上存在較大差異，因此半導體材料行業各個子行業的行業龍頭各不相同。

　　通過對半導體材料行業市場規模分析，近年來我國在晶片製程技術和高端電子產品等方面不斷發展，半導體大矽片國產需求迫切。然而，中國晶片自給率並不高，國內晶片發展同美國、日本、韓國等國家相比依然存在著較大的差距，中國半導體市場當前已成為全球增長引擎，下游半導體行業未來3年全球產能轉移的趨勢已然明確，本土的製造、封測、設計環節的產業規模全球占比也將迅速提升，帶動著上游材料需求的迅速擴大。

　　同時，隨著近年一系列政策落地實施，半導體成為國家戰略，國產替代進入黃金時代，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長，政府的政策支持在集成電路產業發展中起到了決定性的作用。在政策與需求擴增的雙重推動作用下，本土半導體材料需求不斷擴大，市場發展為半導體支撐材料業帶來了前所未有的發展機遇。以上便是半導體材料行業市場分析的所有內容了。

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