半導體材料行業市場規模分析

　　半導體材料主要應用於集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。下面進行半導體材料行業市場規模分析。

　　在半導體材料領域，高端產品市場技術壁壘較高，國內企業長期研發投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域，高端產品市場主要被美、日、歐、韓、台灣等少數國際大公司壟斷，國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，主要依賴於進口。

　　半導體材料行業分析表示，根據中國半導體行業協會統計，2015年中國集成電路產業銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年1-6月中國集成電路產業銷售額達到2201.3億元，同比增長19.1%，預計到2020年中國半導體行業維持20%以上的增速。

　　通過對半導體材料行業市場規模分析，半導體材料主要應用於晶圓製造與晶片封裝環節。由於半導體製造與封測技術的複雜性，從晶圓裸片到晶片成品，中間需要經過氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入、以及封裝等上百道特殊的工藝步驟，半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產業的快速發展。

　　2016 年晶圓製造材料市場為 247 億美元，封裝材料市場為 196 億美元，合計 443 億美元。相較於 2015 年晶圓製造材料市場的 240 億美元及封裝材料市場的 193 億美元，分別增長3.1%及 1.4%。在晶圓製造以及封裝材料中，矽片和封裝基板分別是規模占比最大的細分子行業，占比達 1/3 以上。

　　通過對半導體材料行業市場規模分析，全球半導體材料產業依然由日、美、韓、德等國家占據絕對主導，國產半導體材料的銷售規模占全球比重不到5%，從整體技術水平和銷售規模來看，國產半導體材料產業和海外化工及材料龍頭仍存在較大差距。同時，由於半導體材料行業細分領域眾多，且不同的子行業在技術上存在較大差異，因此半導體材料行業各個子行業的行業龍頭各不相同。

　　至於國內，由於我們的半導體工業的相對落後導致了半導體材料產業起步較晚，且受到技術、 資金、以及人才的限制，國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低、以及產業布局分散的特徵。伴隨國內代工製造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。以上便是半導體材料行業市場規模分析的所有內容了。

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