我國是全球最大的半導體消費國,也是全球最大的半導體材料需求國。我國進口商品中,集成電路連續穩居第一,近五年集成電路進口額都在2000億美元以上,進口替代需求大。下面進行半導體材料行業市場規模分析。
半導體材料行業分析表示,半導體材料主要應用於集成電路,我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等,前三者合計占比達83%。2015年,隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施,國家集成電路產業投資基金開始運作,中國集成電路產業保持了高速增長。
根據中國半導體行業協會統計,2015年中國集成電路產業銷售額達到3609.8億,同比增長19.7%;2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元,同比增長20.1%;2017年1-6月中國集成電路產業銷售額達到2201.3億元,同比增長19.1%,預計到2020年中國半導體行業維持20%以上的增速。
通過對半導體材料行業市場規模分析,在半導體材料領域,高端產品市場技術壁壘較高,國內企業長期研發投入和積累不足,我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域,高端產品市場主要被美、日、歐、韓、台灣等少數國際大公司壟斷,國內大部分產品自給率較低,基本不足30%,主要依賴於進口。另外,國內半導體材料企業集中於6英寸以下生產線,目前有少數廠商開始打入國內8英寸、12英寸生產線。
2017年我國集成電路晶圓製造材料的產品結構中,矽片和矽基材料占據集成電路晶圓製造材料總體的比重最大,為36.8%,在2016年以前大部分8英寸矽單晶拋光片和全部12英寸矽單晶拋光片只能依賴進口。近年來,隨著上海新晟半導體材料科技有限公司的建立和北京有研矽材料股份有限公司12英寸矽片國產化工程的推進,12英寸晶圓矽片國產化指日可待。
通過對半導體材料行業市場規模分析,近年來我國在晶片製程技術和高端電子產品等方面不斷發展,半導體大矽片國產需求迫切。然而,中國晶片自給率並不高,國內晶片發展同美國、日本、韓國等國家相比依然存在著較大的差距,中國半導體市場當前已成為全球增長引擎,下游半導體行業未來3年全球產能轉移的趨勢已然明確,本土的製造、封測、設計環節的產業規模全球占比也將迅速提升,帶動著上游材料需求的迅速擴大。
同時,隨著近年一系列政策落地實施,半導體成為國家戰略,國產替代進入黃金時代,國家集成電路產業投資基金開始運作,中國集成電路產業保持了高速增長,政府的政策支持在集成電路產業發展中起到了決定性的作用。在政策與需求擴增的雙重推動作用下,本土半導體材料需求不斷擴大,市場發展為半導體支撐材料業帶來了前所未有的發展機遇。以上便是半導體材料行業市場規模分析的所有內容了。
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