半導體材料行業市場前景分析

　　2017年全球半導體材料銷售額為469億元，增長9.6%，晶圓製造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元，同比分別增長12.7%和5.4%。下賣弄進行半導體材料行業市場前景分析。

　　半導體材料行業分析表示，國內半導體工業的相對落後導致了半導體材料產業起步較晚，受到技術、資金以及人才的限制，國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低、以及產業布局分散的特徵。

　　伴隨國內代工製造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場份額，並逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。

　　通過對半導體材料行業市場前景分析，目前大陸晶圓代工產能位居全球第2，2017年市占率將近15%。當前大陸共有50餘條集成電路生產線，分布於北京、上海、天津、西安、廈門、以及合肥等多個城市。未來在中芯國際、華力微電子、台積電、聯芯、晶合、萬國AOS、德科瑪、以及紫光等持續投入12寸晶圓廠產線，加上德科瑪、中芯國際、士蘭微、以及Silex於8寸晶圓廠的產能擴充後，大陸晶圓代工產能占全球的比重將快速提升。

　　中國大陸封測業增長顯著高於全球水平，行業龍頭海外併購加速。目前，全球封測產業基本形成中國台灣、美國、中國大陸三足鼎立格局。台灣仍是全球晶片封測代工實力最強的區域，占據一半以上市場份額。而美國由於眾多IDM龍頭企業用於自己的封測部門，因此也是全球封測產業的重要參與者。同時，隨著近年大陸封測企業的崛起，全球封測業格局已經形成台灣、美國、大陸三足鼎立格局。

　　通過對半導體材料行業市場前景分析，半導體材料主要應用於集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。2015年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長。

　　根據中國半導體行業協會統計，2015年中國集成電路產業銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年1-6月中國集成電路產業銷售額達到2201.3億元，同比增長19.1%，預計到2020年中國半導體行業維持20%以上的增速。以上便是半導體材料行業市場前景分析的所有內容了。

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