半導體材料行業市場前景分析

　　2017年全球半導體材料銷售額為469億元，增長9.6%，晶圓製造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元，同比分別增長12.7%和5.4%。下面進行半導體材料行業市場前景分析。

　　半導體材料行業分析表示，就半導體材料而言，主要應用領域集中在晶圓製造與晶片封裝環節。在晶圓製造以及封裝材料中，矽片和封裝基板分別是規模占比最大的細分子行業，占比達1/3以上。國內半導體工業的相對落後導致了半導體材料產業起步較晚，受到技術、資金以及人才的限制，國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低、以及產業布局分散的特徵。

　　以靶材為例，目前國內靶材廠商主要集中在低端產品領域進行競爭，在半導體、液晶顯示和太陽能電池等市場還無法與國際巨頭全面抗衡。伴隨國內代工製造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場份額，並逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。

　　通過對半導體材料行業市場前景分析，2016年我國半導體材料市場規模為647億元，比2015年的591億元增長9.5%。在2016年我國半導體材料市場中，集成電路晶圓製造材料的市場規模為330.28億元，同比增長4.2%;集成電路封裝材料的市場規模為318.0億元，同比增長16.1%。2017年半導體材料市場規模達到711.6億元，同比增長9.83%。

　　2017年我國集成電路封裝材料市場的產品結構顯示，其中，引線框架占據的比重最大，達25.5%;鍵合金絲其次，占22.3%。由此可見，主要應用引線框架和鍵合金絲的傳統封裝形式，如SOP、SSOP、QFP、QFN等仍占我國集成電路封裝業的主要地位。高端先進封裝用的封裝基板和陶瓷基板，合計僅占封裝材料市場總體的28.8%。

　　通過對半導體材料行業市場前景分析，半導體材料主要應用於集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。2015年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長。

　　根據中國半導體行業協會統計，2015年中國集成電路產業銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年1-6月中國集成電路產業銷售額達到2201.3億元，同比增長19.1%，預計到2020年中國半導體行業維持20%以上的增速。以上便是半導體材料行業市場前景分析的所有內容了。

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