半導體材料行業市場規模分析

　　以半導體產業鏈上下游來分類，半導體材料可以分為晶圓製造材料和封裝材料。2016 年全球晶圓製造材料和封裝材料市場規模分別為 247 億美元和 196 億美元。下面進行半導體材料行業市場規模分析。

　　半導體材料行業分析表示，我國是全球最大的半導體消費國，也是全球最大的半導體材料需求國。2016年全球半導體材料市場規模為 443 億美金，其中中國大陸市場銷售額為 65億美金，占全球總額的 15%，超過日本、美國等半導體強國，僅次於台灣、韓國，位列全球第三。

　　同半導體設備等配套設施一樣，我國半導體材料也面臨著自給率不足、規模小、高端占比低等問題。與國外企業相比，我國半導體材料企業實力較弱，但隨著國家政策的支持、國內企業研發和產業投入增加等，各種材料領域均已取得突破，在逐步實現部分國產替代。

　　通過對半導體材料行業市場規模分析，2017 年，中國台灣地區仍然是全球最大的半導體材料市場，占全球半導體材料市場份額的 21.9%，其次是韓國，占 16.0%。這與這個兩地區的晶圓產能各居全球第一位及第二位相關。近年來，隨著我國大陸地區集成電路產業持續快速發展，我國大陸地區的半導體材料市場上升最快，2016 年及 2017 年分別增長7.3% 和 12%。

　　半導體材料主要分成晶圓製造材料和半導體封裝材料兩大部分。2017 年，晶圓製造材料和半導體封裝材料銷售額各占 56% 和 44%。在晶圓製造材料中，矽片及矽基材料占比最高，約為 31%，其次依次為光掩膜版 14%，電子氣體 14%，光刻膠及其配套試劑 12%，CMP 拋光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料 13%。在半導體封裝材料中，封裝基板占比最高，達到 40%。其次依次為引線框架 15%，鍵合絲 15%，包封材料 13%，陶瓷基板 11%，晶片黏結材料 4%，以及其他封裝材料 2%。

　　通過對半導體材料行業市場規模分析，2015 年全球半導體材料市場出現了 -1.0% 的負增長，其原因可歸結為全球半導體市場低迷，全球多數地區半導體市場增長緩慢甚至萎縮。2016 年全球半導體市場有所恢復，全球半導體材料市場出現了 2.4% 的增長。2017 年全球半導體市場大幅增長20% 以上，全球半導體材料市場規模增長 9.6%。

　　近年來，隨著中國大陸地區集成電路產業持續快速發展，中國大陸地區的半導體材料市場上升最快。2017 年以來全球矽晶圓片(矽片)市場供應緊張和巨頭壟斷，已成為全球半導體材料市場最突出的問題。近幾年以來，全球矽片市場顯示出以下特點。自 2016 年下半年以來，全球半導體產業持續回升，全球矽材料產能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價格不斷上漲。全球矽片市場呈現巨頭壟斷格局。以上便是半導體材料行業市場規模分析的所有內容了。

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