半導體材料行業市場規模分析

　　半導體材料是指電導率介於金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。下面進行半導體材料行業市場規模分析。

　　我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域，高端產品市場主要被美、日、歐、韓、台灣等少數國際大公司壟斷，國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，主要依賴於進口。另外，國內半導體材料企業集中於6英寸以下生產線，目前有少數廠商開始打入國內8英寸、12英寸生產線。

　　半導體材料行業分析表示，根據中國半導體行業協會統計，2015年中國集成電路產業銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年1-6月中國集成電路產業銷售額達到2201.3億元，同比增長19.1%。

　　通過對半導體材料行業市場規模分析，2017 年，中國台灣地區仍然是全球最大的半導體材料市場，占全球半導體材料市場份額的 21.9%，其次是韓國，占 16.0%。這與這個兩地區的晶圓產能各居全球第一位及第二位相關。近年來，隨著我國大陸地區集成電路產業持續快速發展，我國大陸地區的半導體材料市場上升最快，2016 年及 2017 年分別增長7.3% 和 12%。

　　2017 年，晶圓製造材料和半導體封裝材料銷售額各占 56% 和 44%。在晶圓製造材料中，矽片及矽基材料占比最高，約為 31%，其次依次為光掩膜版 14%，電子氣體 14%，光刻膠及其配套試劑 12%，CMP 拋光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料 13%。 在半導體封裝材料中，封裝基板占比最高，達到 40%。其次依次為引線框架 15%，鍵合絲 15%，包封材料 13%，陶瓷基板 11%，晶片黏結材料 4%，以及其他封裝材料 2%。

　　通過對半導體材料行業市場規模分析，我國半導體材料產業起步較晚，且受到技術、資金、以及人才的限制，國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低以及產業布局分散的特徵。

　　不過，伴隨國內代工製造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設，國內半導體材料市場規模快速增長。同時，依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場份額，並逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。以上便是半導體材料行業市場規模分析的所有內容了。

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