半導體晶片發展趨勢

　　半導體晶片是在半導體片材上進行浸蝕，布線，製成的能實現某種功能的半導體器件。以下筆者對半導體晶片發展趨勢進行分析。

　　半導體晶片發展

　　1、SEMI最新版的全球集成電路製造廠預測報告揭示，半導體廠2010年的支出預計將上升至300多億美元，較2009年同比增長88%。不少代工廠和存儲器公司在過去的幾個月內宣布了增加資本開支的計劃。此外，一部分之前「凍結」的項目也將陸續解凍，例如，TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產線和IM在新加坡的快閃記憶體工廠。SEMI的全球集成電路製造廠觀測報告也揭示了一批即將破土動工的新建晶片製造廠的計劃，如TSMC14廠的第4期、可能動工的FlashAlliance的5廠及其他。

　　當然即使2010年的支出已呈大幅度增長態勢，前道fab廠的支出仍需在2011年增長至少49%，才能使得設備支出回到2007年的水平。此外，設備的支出計劃也取決於全球經濟的持續復甦情況。SEMI全球集成電路製造廠觀測報告(SEMIWorldFabForecast)預測，2011年前道fab的支出額將略遜於2007年，達到423億美元。

　　2、2011年全球半導體市場規模為3009.4億美元，僅實現微弱增長0.88%，究其原因，主要是金融危機後全球經濟復甦缺乏動力，美國經濟持續低迷，歐洲債務危機益發嚴重且缺乏統一、有效的救助手段，新興市場國家普遍通貨膨脹加劇。經濟環境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制，直接導致了其對電子整機需求的減弱。此外，半導體廠商在金融危機期間逆市投資擴大產能的市場效應也集中於2012年釋放，市場需求放緩、製造產能過剩直接導致了產品價格的大幅下降，以DRAM產品價格下滑幅度最多。

　　伴隨國內智慧型手機產業崛起和全球電子製造產業向大陸轉移，國內半導體產業進入黃金髮展階段。受宏觀經濟復甦以及 2009 年低基數影響，2010 年半導體板塊個股平均營收和平均歸母淨利潤同比增速出現波峰，隨後在 2011 年回落觸底，並開啟新一輪向上增長。2011~2016 年 A 股半導體個股平均營收不斷增長，同比增速呈加速向上趨勢。A 股半導體板塊中，個股營收平均值從 2007 年的 5.62 億元增長至 2016 年的19.51 億元，CAGR 為 14.84%，個股營收中位數從 2007 年的 4.69 億元增長至 2016 年的10.85 億元，CAGR 為 9.78%。

　　縱觀2017年，半導體行業前景依然，各大企業也都交出了完美的答卷。同時，隨著物聯網、人工智慧以及大數據的爆發，NAND以及DRAM的強勁市場需求依然存在。展望2018年，手機行業的遇冷、晶片製程工藝的突破以及5G應用的加速推進，都將成為半導體行業發展的另一個轉折點……以上就是筆者給您分析的半導體晶片發展趨勢了。

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