半導體晶片市場現狀

　　根據SIA公布的最新數據，2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。日本和歐洲半導體市場也出現了下降情況。以下是半導體晶片市場現狀的詳細介紹。

  市場現狀

　　通過對半導體晶片市場現狀分析得知中國半導體產業協會發布的數據顯示，去年12月份全球晶片銷售額較上年同期下降5.2%，去年全年銷售額略低於2014年的歷史最高水平，中國市場增長7.7%，為銷售額唯一增長的地區。

　　「中國晶片進口貿易額超過原油排名第一。2001年~2015年國內集成電路設計業CAGR為37.7%，遠超全球發展水平。2015年行業實現20% 的增長，但產值不到3600億元，加上其中一部分出口到海外市場，總體來看國產集成電路與市場需求是不匹配的。」劉新陽表示。

　　「隨著物聯網的快速發展，2016年市場智能終端品類向更寬泛的形態發展。不再僅僅是智慧型手機，我認為終端晶片應用趨勢上會與智能家居、行業應用廣泛結合，與未來多媒體數據中心結合，整體市場潛力很大。」劉新陽進一步表示。

　　集成電路是智慧財產權密集度最高的產業之一，隨著集成電路產業的快速發展，我國也成為晶片專利申請的大國。根據QUESTEL報告，過去18年裡，全球晶片專利數量實現了6倍的增長，中國晶片專利實現了23倍增長，中國已成為晶片專利申請數量第一大國，並連續5年蟬聯全球第一。

　　劉新陽分析稱，從市場發展趨勢來看，集成電路市場正在加速向中國遷移，市場格局加快調整，雲計算、物聯網、大數據、VR、Pre 5G等新業態引發的產業變革剛剛興起，新的商業模式不斷產生會催生更多晶片需求，集成電路產業格局面臨重塑的機遇，這將是中國集成電路企業面臨的機會。

　　國內半導體企業從成本驅動走向技術創新驅動。近十年以來國內半導體企業在產品研發、技術創新方面取得了長足發展，華為海思的麒麟系列處理器(麒麟 970 AI 處理器)、展訊的 2G/3G/4G 通訊基帶晶片、匯頂科技的指紋識別晶片、兆易創新的 NOR flash 和MCU 等。半導體行業研發投入持續增長，研發費用占營收比例與美國的差距在逐步縮小。A 股半導體企業年均研發費用從 2007 年的 1572 萬元增長至 2016 年的 1.59億元，營收占比從 2.8%增長至 8.17%，高於國際上科技企業 5%的研發營收占比，與美國常年處於 10%以上的比例相比，差距在逐漸縮小。考慮到美國半導體企業的營收體量，比如英特爾每年研發投入在 100 億美元左右，從研發投入的絕對值看國內仍然需要持續大規模投入。

　　通過對半導體晶片市場現狀分析得知從 IC 設計頂級會議期刊 ISSCC 看，集成電路設計原始創新持續取得突破。ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被譽為 IC 設計領域的世界奧林匹克大會、奧斯卡。每年來自全球最頂尖的工業界和學術界參會，包括英特爾、高通、英偉達等均參加，每年 40%~50%的 ISSCC 論文來自工業界。中國從 2005 年起陸續在 ISSCC 上發表論文，至 2017 年累計有 19 篇入選，論文集中在模擬和處理器方面，其中，清華大學 6篇、復旦大學 6 篇、中科院 3 篇、產業界有 4 篇。持續的研發投入在 IC 設計業結出碩果。2016 年大陸 IC 設計業產值超過台灣，並且產值同比增速保持在兩位數以上。由於市場需求在大陸，再加上大陸 IC 代工的崛起，台灣 IC 設計業將逐漸失去競爭力，未來大陸 IC 設計業將在全球嶄露頭角。

　　綜上所述，必須建立以國家為主導，增加對EDA 工具、測試設備、器件模型、IP等半導體基礎和核心技術的投入機制，同時完善一整套管理制度，以公開招標、第三方監督等方式增加管理透明度，並成立全方位整合半導體產業資源的平台，給研究機構、中小企業提供指導性意見，通過國家出資購買服務的方式，提高IC行業公司孵化率和附加價值，那麼，「中國芯」將會迎來百家爭鳴的時代。實現中國成為集成電路大國是幾代半導體人共同的「中國夢」，讓我們緊密協作，共同探索一條與時俱進的「中國芯」之路，相信路就在腳下。以上便是筆者對半導體晶片市場現狀的詳細介紹了。

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