測試設備廣泛應用於集成電路生產製造的整個流程,對於良率和品質控制至關重要,是必不可少的環節。下面進行測試設備行業特點分析。
測試設備行業分析表示,半導體測試設備在半導體裝備中占比為8%,僅次於晶圓製造裝備,國內半導體自給率和需求都逐步遞增,未來市場逐步遞增。半導體測試設備包括測試機、分選機、探針台等。
半導體測試機測試半導體器件的電路功能、電性能參數,具體涵蓋直流參數(電壓、電流)、交流參數(時間、占空比、總諧波失真、頻率等)、功能測試等。
2018年國內集成電路測試設備市場規模約57.0億元,集成電路測試機、分選機和探針台分別占比63%、18%和15%,其它設備占4%。按應用分類,半導體測試設備可分為SOC測試,RF測試、MemoryIC測試和AnalogIC測試。其中SOC測試占到ATE的64%,MemoryIC和RF測試設備各占15-20%。
受益於國內封裝測試業產能擴張,半導體測試設備市場快速發展。隨著2018-2020年中國大陸多家晶圓廠陸續投產及量產,國內封測廠將陸續投入新產線以實現產能的配套擴張,將帶動國內半導體測試設備行業高速增長。
隨著PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加,同時在以先進位造、新能源汽車、物聯網、5G、人工智慧、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下,全球半導體產業持續增長。
鑑於全球半導體測試設備龍頭企業的發展歷史,國內企業應把握產業發展黃金窗口期,內生、外延雙輪發力。目前國內在一些細分領域已經出現了優秀的測試設備企業,並取得了一定的技術突破。
我們認為未來五年內,較高的淨利率(20%左右)和較快的增長速度足以支撐一些細分領域優秀的企業上市,預計未來國內會出現5-10家在各自細分市場領先的測試設備企業,通過併購最終形成2-3家國際領先的半導體測試設備企業。以上便是測試設備行業特點分析的所有內容了。
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