導電膠發展趨勢

　　導電膠是一種固化或乾燥後具有一定導電性的膠粘劑。它可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業中,導電膠已成為一種必不可少的新材料。那麼，導電膠發展趨勢如何呢?下面就由筆者給細細道來。

　　導電膠發展狀況

　　國內生產導電膠的單位主要有金屬研究所等， 國外企業有TeamChem Company，日本的日立公司、Three-Bond公司、美國Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司、德國的Panacol等。已商品化的導電膠種主要有導電膠膏、導電膠漿、導電塗料、導電膠帶、導電膠水等，組分有單、雙組分。導電膠一般用於微電子封裝、印刷電路板、導電線路粘接等各種電子領域中。現今國內的導電膠無論從品種和性能上與國外都有較大差距。

　　導電膠應用領域

　　(1)導電膠粘劑用於微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補。

　　(2)導電膠粘劑用於取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應用範圍如：電話和移動通信系統;廣播、電視、計算機等行業;汽車工業;醫用設備;解決電磁兼容(EMC)等方面。

　　(3) 導電膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用於電極片與磁體晶體的粘接。導電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨於沉積的焊接。用於電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電膠粘劑的又一用途。

　　(4)導電膠粘劑能形成足夠強度的接頭，因此，可以用作結構膠粘劑。

　　導電膠發展趨勢

　　趨勢一;新體系的開發

　　現在使用的導電膠大部分都是環氧樹脂體系。但是, 環氧樹脂存在固化溫度高、易吸水等缺點,環氧樹脂導電膠的粘接強度相對Pb /Sn 體系偏低,銀系導電膠有銀遷移和腐蝕作用; 銅和鎳易氧化,導電膠中多用胺類等污染環境的固化劑及偶合劑,導電率較低且固化時間相對較長。因此, 聚合物的共混( 導電膠和導電聚合物的共混, 改善其綜合性能) 和改性、固化劑的改性以及導電粒子的表面活性處理、覆鍍合金或低共熔合金和由此製備的新型導電聚合物是近幾年的研究重點。

　　趨勢二;固化動力學的研究

　　通過固化動力學的研究, 可以對導電膠的聚合過程得到更深的認識, 為選擇高效率的固化劑提供指導固化動力學的研究可以通過原位紅外光譜分析來實現。通過對固化過程中活性基團紅外光譜的原位分析推斷固化過程中發生的反應, 進而優化固化體系。

　　導電膠 作為錫膏的換代產品有著廣闊的前景,但是目前與錫膏或錫焊相比仍存在著成本高的問題, 而且導電穩定性和耐久性仍有待於提高。今後的研究方向首先是對現有粘接體系的改進, 如對環氧樹脂的稀釋、複合和改性, 使其既有著良好的力學性能又與導電粒子有良好的配合和適宜的潤濕作用。以上就是筆者給您分析的導電膠發展趨勢了。

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