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電解銅行業分析

2014-09-18 09:40:56報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

  與當今世界先進的電解銅箔生產企業相比,我國電解銅箔生產弊端特別明顯。我國電解銅箔行業歷經40多年的發展,能夠具有大批量生產規模的企業均是外資企業,國內企業雖然也可以生產18p.m銅箔,甚至於12gm銅箔,但是無論從產品的品種、檔次、技術、規模等方面看,與世界水平相比,仍然是很脆弱的行業。 現對電解銅行業分析如下:

  電解銅是與人類關係非常密切的有色金屬,被廣泛地應用於電氣、輕工、機械製造、建築工業、國防工業等領域,在我國有色金屬材料的消費中僅次於鋁。

  電解銅用途

  1、在電氣、電子工業中應用最廣、用量最大,占總消費量一半以上。電解銅用於各種電纜和導線,電機和變壓器的繞阻,開關以及印刷線路板等。

  2、在化學工業中廣泛應用於製造真空器、蒸餾鍋、釀造鍋等

  3、在機械和運輸車輛製造中,用於製造工業閥門和配件、儀表、滑動軸承、模具、熱交換器和泵等。

  4、在國防工業中用以製造子彈、炮彈、槍炮零件等,每生產100萬發子彈,需用銅13-14噸。

  5、在建築工業中,用做各種管道、管道配件、裝飾器件等。

  電解銅需求結構分析

  我國電解銅箔的需求將會有一個較大的飛躍。但由於我國電解銅箔產品結構不盡合理,高性能電解銅箔仍舊嚴重短缺,需要大量進口。高性能電解銅箔是一種缺陷少、細晶粒、低表面粗化度、高強度、高延展性、更加薄的銅箔。它經過適當的表面處理,在PCB製造中具有高的蝕刻係數、低的殘銅率、可避免短路、適用於高頻,可製成高密度細線化、薄型化、高可靠性PCB用的銅箔。儘管在現有的電解銅箔的標準中,還沒有高性能銅箔的明確要求,但實際上,IPC-4562標準中的質量/性能等級的3級箔已經包含了部分高性能銅箔的要求。隨著電子產品高可靠性、小型化、智能化快速發展,高性能銅箔將會在多層化、薄型化、高密度化的印製電路板上廣泛使用。趨勢預測隨著技術的發展,高性能銅箔將在PCB市場應用達到40%以上。特殊銅箔發展機會多中國經濟的高速發展,為電解銅箔發展提供了廣闊的市場空間,奠定了我國銅箔產業迅速發展的外部條件。信息產業的發展為銅箔提供良好的市場機遇。此外中國許多電子產品有巨大的市場空間,再加上其中一些產品陸續進入更新期和面臨換代,使得銅箔產業面臨更大的發展。

  電解銅重點需求客戶

  市場調查高性能銅箔前景廣闊就產能而言,近兩年我國電解銅箔產能增加很快,與我國高速發展的電子產業相比,目前,電解銅箔的總生產能力與PCB製造行業的發展總體水平是相適應的。而依照多家PCB新廠或老廠的擴產項目投產計劃,在2007年之後,我國電解銅箔的需求將會有一個較大的飛躍。但由於我國電解銅箔產品結構不盡合理,高性能電解銅箔仍舊嚴重短缺,需要大量進口。高性能電解銅箔是一種缺陷少、細晶粒、低表面粗化度、高強度、高延展性、更加薄的銅箔。它經過適當的表面處理,在PCB製造中具有高的蝕刻係數、低的殘銅率、可避免短路、適用於高頻,可製成高密度細線化、薄型化、高可靠性PCB用的銅箔。

  儘管在現有的電解銅箔的標準中,還沒有高性能銅箔的明確要求,但實際上,IPC-4562標準中的質量/性能等級的3級箔已經包含了部分高性能銅箔的要求。隨著電子產品高可靠性、小型化、智能化快速發展,高性能銅箔將會在多層化、薄型化、高密度化的印製電路板上廣泛使用。趨勢預測隨著技術的發展,高性能銅箔將在PCB市場應用達到40%以上。

  特殊銅箔發展機會多。中國經濟的高速發展,為電解銅箔發展提供了廣闊的市場空間,奠定了我國銅箔產業迅速發展的外部條件。信息產業的發展為銅箔提供良好的市場機遇。此外中國許多電子產品有巨大的市場空間,再加上其中一些產品陸續進入更新期和面臨換代,使得銅箔產業面臨更大的發展機遇。

  IPC標準根據電解銅箔的性能將其分為標準箔(STD- E)、高延箔(HD-E)、高溫高延箔(THE-E)、退火電解銅箔(ANN-E)、可低溫退火電解箔(LTA-E)、可退火電解箔(A-E)等六大類,每類再根據產品厚度、表面處理方式、處理後的箔輪廓度、質量/性能等級依次進行系統分類。

  中國行業研究網的行業研究專家認為,即使按照IPC4562標準,我國目前的電解銅箔企業,生產的銅箔大多數為普通的標準銅箔(STD-E)。我們仍然有不少品種或規格沒有研發或產業化,而這些特殊性能銅箔品種無疑是高性能印製板、銅箔基板等領域不可缺少的,當前仍只能依靠進口;這為電解銅箔的發展提供了良好的投資機會。

  高檔銅箔需求強勁銅箔基板(CCL)的下游PCB廠商也正積極擴充產能。但由於廠商眾多,中國大陸有1400家左右,所以其產能的釋放是逐步緩慢的。 CCL產能由少數廠商集中開出,PCB在短期內無法消化突然增加的產能,因此,2007年CCL可能出現供過於求的局面。隨著時間的推移,PCB逐漸釋放的產能將與CCL產能逐步平衡。

  市場前景展望

  中國行業研究網的行業研究專家認為,「十二五」期間,中國規模以上電子信息製造業銷售收入年均增速保持在10%左右,2015年超過10萬億元人民幣;工業增加值年均增長超過12%;電子信息製造業中的戰略性新興領域銷售收入年均增長25%。這揭示電解銅箔產業需求巨大。

  電解銅發展前景

  在高銅價的刺激下,中國內正在掀起新一輪的銅冶煉產能擴張浪潮。除行業龍頭企業外,一些從來沒有做過銅冶煉的企業也紛紛涉足其間,在電解鋁行業盲目投資熱似乎又在銅冶煉領域顯現。一些業內人士對此頗為憂慮,他們擔心如果任其發展,過不了多久,中國銅冶煉也將重蹈電解鋁行業整體虧損的覆轍。據了解,中國內第一大銅企業——江西銅業(集團)公司計劃在2007年將電解銅的產能由現在的40萬噸增加到70萬噸;山東陽穀縣目前正在建設30萬噸的大型銅冶煉項目;福建一家企業更是準備上馬40萬噸的銅冶煉生產線。在建設和準備上馬的銅冶煉項目產能高達238萬噸,相當於中國內現有產能。《銅冶煉行業准入條件》最值得注意的就是對銅冶煉企業的資質做出了明確的規定,規定銅冶煉必須符合自有礦山原料比例達到25%以上(或者自有礦山原料和通過合資合作方式取得5年以上礦山長期合同的原料達到總需求的40%以上),項目資本金比例達到35%及以上等條件。

  中國銅的生產流程以銅精礦和火法冶煉粗銅為主導。而現狀是,加工能力大於冶煉能力,冶煉能力又大大超過銅精礦的保障能力,銅精礦資源和廢雜銅都需要進口。統計數據顯示,21世紀以來,國內銅精礦的產量一直沒有明顯增長,保持在年產60萬噸(含銅量,下同)上下,2007年底將形成近370萬噸冶煉能力,遠遠超過屆時全中國銅精礦資源的保障能力和國際市場可能提供的銅精礦量。

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