PCB行業技術特點

　　電子化進程的持續發展，作為電子產品的「命脈」的PCB行業以CAGR3.1%穩定增長，全球PCB產值約為635億美金，其中中國大陸具備超過50%的產值占比，美國具備超過60%的產值占比，以下是PCB行業技術特點分析。

　　近年來，由於沿海地區勞動力成本、環保要求不斷提高等因素的影響，PCB產業正逐步從長三角、珠三角等電子科技發達地區向內地產業條件較好的省市轉移。我國已經形成了以珠三角地區、長三角地區為核心區域的PCB產業聚集帶。

　　PCB簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印製板。印製線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用，現從三點分析PCB行業技術特點：

　　1、散熱技術

　　對於電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。PCB行業分析認為，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。

　　2、HDI技術

　　HDI的技術差異體現在增層階數，增層數量越多，技術難度越大。HDI按照階數可分為一階HDI、二階HDI、高階HDI等，其層數表示為C+N+C，其中N為普通芯板層數，C則為增層次數，即HDI的階數。PCB行業技術特點指出，高階HDI布線密度更高，但與此同時壓合次數多，存在對位、打孔和鍍銅等技術難點，對廠家的技術工藝和製程能力有較高要求。

　　3、ADAS技術

　　ADAS和新能源車成長迅猛，雙輪驅動之下，汽車電子市場近年也維持著15%以上的年增長率。相應地帶動車用PCB市場持續向上，2018年車用PCB產值將超過40億美元，成長趨勢非常明確，為PCB行業注入新增動能。汽車電子供應鏈相對封閉，產品要經過一系列的驗證測試，認證周期較長。而一旦通過認證，則廠商一般不會輕易更換，供應商能夠獲得長期穩定的訂單，利潤率也相對更高。

　　未來，我國PCB企業超越外資PCB公司的核心邏輯：基於我國自主品牌強勁需求，利用成本領先優勢，報有更堅定的信念，持續「研發投入」+「產能擴張」。同時外資企業已處於保守態勢，因此我國PCB企業有望實現替代及反超，以上便是PCB行業技術特點分析所有內容了。