石英晶體行業政策

　　2018年全球晶體振盪器器件市場中，無源晶振產量占約89%，有源晶體占比僅10%左右，但單個有源晶振價值量要高於無源晶振。全球石英晶體元器件廠家主要集中在日本、美國、台灣地區及中國大陸。以下對石英晶體行業政策分析。以下對石英晶體行業政策分析。

　　石英晶體行業政策分析，隨著電子信息產業的飛速發展和整機小型化、高性能趨勢，石英晶體元器件的市場需求量得到快速增長。石英晶體行業分析指出，石英晶體元器件市場需求量世界年增長率約為10%，我國約為20%，目前全世界電子市場對石英晶體元件年需求量大約55億隻，國內市場年需求約13——15億隻。國內生產的石英晶體元件出口量大約占70-80%。

　　目前石英元件產業系以生產石英晶體、石英振盪器等石英元件為主，石英晶體的製程基本上是從原石切片開始，經研磨拋光成所需的尺寸之後，在其表面真空蒸鍍金屬薄膜電極和接上導線等包裝即成，此外，將石英晶體和 IC等振盪線路加以組合併封裝即成石英振盪器。現從三大標準來分析石英晶體行業政策。

　　(1)《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》

　　2006年2月9日，國務院發布《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》(簡稱《規劃綱要》)。石英晶體行業政策分析，《規劃綱要》提出，到2020年在我國科學技術的要實現的目標之一是要掌握一批事關國家競爭力的裝備製造業和信息產業核心技術，製造業和信息產業技術水平進入世界先進行列。突破制約信息產業發展的核心技術，就是要掌握集成電路及關鍵電子元器件等核心技術，提高自主開發能力和整體技術水平。石英晶體諧振器作為基礎電子元器件屬於《規劃綱要》確定的重大專項支持子行業。

　　(2)《「十二五」國家戰略性新興產業發展規劃》(2012)

　　《「十二五」國家戰略性新興產業發展規劃》為我國「十二五」電子元器件產業的戰略發展指明了方向。石英晶體行業政策分析，該規劃指出，在信息技術產業發展方面的電子核心基礎產業領域，應重點圍繞整機和戰略領域需求，大力提升產品自主開發能力，突破先進和特色晶片製造工藝技術，先進封裝、測試技術以及關鍵設備、儀器、材料核心技術，加強新一代半導體材料和器件工藝技術研發，培育集成電路產業競爭新優勢。提高新興領域專用設備儀器保障和支撐能力，發展片式化、微型化、綠色化的新型電子元器件。

　　(3)《電子信息製造業「十二五」發展規劃》(2012)

　　國家工信部制定的《電子信息製造業「十二五」發展規劃》指出電子材料和元器件是電子信息製造業的重要組成部分，處於電子信息產業鏈的前端，是通信、計算機及網絡、數字音視頻等系統和終端產品發展的基礎。石英晶體行業政策分析，「十二五」期間我國電子材料和元器件產業發展的指導思想是，按照國務院加快培育和發展戰略性新興產業的總體部署，緊緊圍繞電子信息產品和戰略性新興產業的發展需求，以推動產業結構升級為主線，以創新主導價值提升，以優化產品性能、降低成本為動力，提高電子材料和元器件產業競爭力;以量大面廣的產品為突破口，大力推進市場前景廣、帶動作用強、發展基礎好、具有自主智慧財產權的電子材料和元器件產業化發展。

　　石英晶體行業政策分析，石英晶體高頻諧振器，主要應用於資訊設備、移動終端、網絡設備、汽車電子、消費類電子產品、小型電子類產品等，在無線廣域網(WAN)、區域網(LAN)、城域網(MAN)、個人網(PAN)有廣泛的應用，包括 3G/4G/5G、藍牙、WiFi、ZIGBEE 技術等。受益於下游新產品、新技術的不斷革新，石英晶體諧振器發展提速明顯。

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