2025年晶片代工品牌大全

中國報告大廳網的最新市場調研揭示了晶片代工行業的品牌影響力。2025年，晶片代工市場迎來了新的變化，各大品牌在產品質量、技術創新和市場占有率等方面展開了激烈的競爭。

在2025年晶片代工品牌排行榜中，各大品牌通過不斷的努力和創新，提升了自身的品牌價值和市場競爭力。這些品牌在晶片代工的生產和供應上占據了重要地位，不僅在國內市場有著廣泛的影響力，也在國際市場上逐漸嶄露頭角。2025年晶片代工品牌排行榜的詳細排名為台積電tsmc、中芯國際SMIC、SAMSUNG三星、聯華電子UMC、Global Foundries、華虹宏力HHGrace、TowerSemi高塔、力積電、世界先進VIS、DB HiTek東部高科。

表1：2025年晶片代工十大品牌排行榜

一、品牌簡介

（一）台積電tsmc

成立於1987年中國台灣，財富世界500強企業，全球知名的集成電路製造服務公司，開創了專業集成電路製造服務商業模式，專注生產由客戶所設計的晶片，本身並不設計、生產或銷售自有品牌產品。為客戶生產的晶片廣泛地涵蓋計算機產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類半導...

（二）中芯國際SMIC

中芯國際是全球大型集成電路晶圓代工企業之一，也是國內集成電路製造業領導者，擁有領先的工藝製造能力、產能優勢、服務配套，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際擁有全球化的製造和服務基地，在國內外設有多個晶圓廠和辦事...

（三）SAMSUNG三星

Samsung Foundry以優勢製程、設計技術、智慧財產權(IP)和大批量製造能力全心服務客戶，提供全面的優勢製程技術，包括28FD-SOI、14/10/8/5/4納米鰭式場效應電晶體(FinFet)、3納米全環繞柵極(GAA)以及5納米及更高規格的極端...

（四）聯華電子UMC

聯華電子成立於1980年中國台灣，是台灣地區較早成立的半導體公司，提供高質量的IC製造服務，專注於邏輯和各種專業技術，服務於電子行業的各個主要領域。聯華電子全面的IC加工技術和製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓、嵌入式非易失性存儲器、RFSOI和B...

（五）Global Foundries

格芯成立於2009年，是由AMD拆分並與阿聯阿布達比先進技術投資公司和穆巴達拉發展公司聯合投資成立的半導體製造企業，主要從事晶片、射頻鍺矽等半導體晶圓代工服務，涉及移動設備、汽車、數據中心和基礎設施、物聯網等行業領域。

（六）華虹宏力HHGrace

華虹半導體是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，專注於非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等，提供多種1.0微米至65/55納米技術節點的可定製工藝選擇，其非易失性存儲器技術具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技術精細度。

（七）TowerSemi高塔

Tower是以色列一家集成電路半導體代工服務提供商，專注於為差異化產品製造提供定製模擬解決方案，包括射頻、高性能模擬、集成電源管理、CMOS圖像傳感，以及混合信號、CMOS等，可支持眾多消費類、工業設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產品。

（八）力積電

力積電是中國台灣力晶集團旗下大型晶圓代工廠商，以存儲器、頂制化邏輯積體電路、分離式元件的三大晶圓代工服務為主軸的大型半導體公司，從晶片設計、製造服務到設備和產能共享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。

（九）世界先進VIS

世界先進創立於1994年中國台灣，國際知名的專業晶片代工服務提供商，提供具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務，研發的製程技術包括高壓製程、超高壓製程、BCD、分離式元件、邏輯製程以及微機電技術等。世界先進目前擁有五座八吋晶圓廠，分別位於台灣與新加坡。...

（十）DB HiTek東部高科

DB HiTek始創於1997年，是韓國具有代表性的系統半導體代工公司，提供非儲存半導體的設計、製造、營銷等服務，於2008年自主研發了0.18μm BCDMOS工藝和顯示器產品，擁有包括模擬/電源(BCDMOS)、CMOS圖像傳感器(CIS)、混合信號、...

二、品牌優勢

在任何領域的企業成功，專利信息和起草標準的重要性不容忽視。專利信息是企業創新的重要產物，它可以保護企業權益，提升企業競爭力；起草標準則是企業產品製造和服務領域的質量保障，有助於規範市場行為，提高行業基礎標準。

（一）台積電tsmc

表2：專利信息

（二）中芯國際SMIC

表3：專利信息

（三）SAMSUNG三星

表4：專利信息

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