2014年國產集成電路矽片生產設備發展前景分析

　　據宇博智業市場研究中心了解，國務院正式批准的《國家集成電路產業發展推進綱要》中指出了要突出晶片設計製造封測裝備材料全產業鏈布局。中國已經是全球集成電路市場大國，但集成電路大量依賴進口。要將我國集成電路產業做大做強，就一定要把我國集成電路裝備製造業搞上去。

　　在國家科技重大專項的支持下，一些大規模集成電路關鍵裝備通過驗收並走進了大生產線。極大規模集成電路製造裝備及成套工藝科技項目（簡稱02專項）2008~2013年共安排集成電路裝備研製項目29項，包括45納米單片清洗設備、快速退火爐、關鍵封測設備、高密度等離子刻蝕系統、45~28納米去耦合反應等離子體刻蝕機、先進封裝投影光刻機、65~45納米介質刻蝕機、65~45納米PVD設備、65納米集成電路離子注入機、65納米銅互連清洗及化學處理設備、集成電路先進封裝用勻膠機、全自動引線銀鍵合機等12個項目，到2013年年底已通過驗收，這些裝備也走進了12英寸極大規模集成電路的生產線。

　　國產集成電路先進封裝生產線關鍵設備產業化進展迅速。國產集成電路先進封裝生產線關鍵設備得到了集成電路生產廠商的信任和認可，實現了產業化。其中有集成電路先進封裝用勻膠機、3微米步進式投影光刻機、用於三維晶片封裝的矽通孔刻蝕機、高密度深矽等離子刻蝕機、TSV矽通孔物理氣相沉積設備（PVD）等，這些關鍵裝備的國產化有力地推進了我國集成電路先進封裝產業的發展。

　　據中國報告大廳發布的2014-2020年中國集成電路產業市場發展趨勢與行業投資研究報告了解，國產集成電路矽片生產設備尚未進入產業化。在02專項的支持下，12英寸集成電路矽片生產設備（矽單晶生長爐、多線切割機、磨片機、拋光機）的γ機目前已通過工藝認證，但尚未進入大生產線。

　　市場占有率低。目前，我國大規模集成電路生產線裝備大都依賴進口，我國大規模集成電路生產線（8~12英寸）中的矽片和晶圓（晶片）製造裝備大都依賴進口（8英寸以下的生產線是引進翻新的二手設備），這不僅嚴重影響了我國集成電路產業的發展，也對我國的信息安全造成重大的隱患。根據中國電子專用設備工業協會對我國13家主要集成電路生產單位的統計，2013年共銷售集成電路設備1093台，銷售金額10.34億元（其中晶片製造設備約7億元），大約是當年我國半導體設備進口額的5%左右。

　　產業化進程緩慢。十二五期間，儘管在國家重大專項的支持下，一些關鍵設備進入了大生產線，並經過了驗收，但在新建的生產線上，使用單位有較大的風險，在與進口設備的競爭中，國產設備很難擠得上去。特別是對大規模集成電路晶片製造設備國產化缺乏信心，使已經在生產線上驗收的國產設備產業化進程艱難。目前，一些設備製造單位，已經將集成電路設備成果應用到風險相對低的LED等其它半導體器件領域。

　　缺乏領軍的高技術人才。一些技術難度大的關鍵設備，由於缺乏領軍的高技術人才，久攻不下，同時也影響了集成電路生產線設備國產化的推廣。

　　IC裝備製造業發展設想

　　第一，對國家投資的集成電路建設工程項目，要提出集成電路生產線設備國產化的要求，推廣已經在集成電路大生產線上驗收過的國產設備。

　　第二，依託國家科技專項集成電路關鍵裝備科技項目，對承擔項目的單位，設備產業化目標要提出更高的要求，進一步推進集成電路產業化的進程。

　　第三，鼓勵和支持積極使用國產集成電路設備的集成電路生產企業，對使用首台（套）集成電路關鍵設備給予優惠政策，以減少承擔的風險。

　　第四，建設國產化集成電路示範生產線，推進我國產集成電路產業做強。沒有國產的集成電路生產線，僅依賴進口集成電路設備的集成電路產業是不可能做強的，只能跟在人家後面跑，並且還要受制於人，所以建設國產化示範生產線是當務之急。從目前的市場需要和我國集成電路設備發展情況來看，建議在二到三年內建設以下三條集成電路國產化示範生產線：12英寸集成電路矽片生產線；集成電路先進封裝生產線；8英寸90nm集成電路晶圓（晶片）生產線。

更多集成電路行業研究分析，詳見中國報告大廳《集成電路行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料，深度剖析各行業發展態勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據。

更多詳細的行業數據盡在【資料庫】，涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。