2025年車載硬體行業分析：高階智駕加速普及

  中國報告大廳網訊，隨著智能駕駛技術的快速普及，車載硬體行業正迎來前所未有的發展機遇。2025年2月10日，比亞迪在其智駕發布會上展示了高階智駕系統的研發成果，並宣布將這一技術下沉至10萬元甚至7萬元車型，標誌著智能駕駛進入「平權時代」。這一戰略不僅將推動全行業的智駕普及，還將帶動雷射雷達、攝像頭、算力晶片等車載硬體需求的爆發式增長。以下是車載硬體行業的發展現狀與未來展望。

  一、高階智駕加速普及，車載硬體需求激增

  《2025-2030年全球及中國硬體行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，2024年上半年，中國新能源汽車市場的L2級智能駕駛滲透率已達50%，但功能配置仍在持續升級，向L2+/L3級邁進。比亞迪通過自研的「天神之眼」技術矩陣，推動高階智駕向7萬元級市場滲透，目標在2025年將L2+車型占比從不足10%提升至30%。這一戰略不僅降低了智能駕駛的門檻，還通過AI大模型和硬體降本實現了「加量不加價」，進一步推動了車載硬體的普及12。

  根據預測，2024年L2+(高速NOA)滲透率將達到8%，而L2+(城市NOA)則為0%。到2030年，L2+(高速NOA)和L2+(城市NOA)的滲透率預計將分別達到55%和25%。這一增長趨勢將顯著提升對車載硬體的需求14。

  二、感知系統升級，多傳感器融合成趨勢

  高階智駕對感知系統的豐富度提出了更高要求，多傳感器融合方案成為主流。雷射雷達的價格已降至千元級別，並開始搭載於10萬元級車型。隨著自動駕駛級別的提升，單車搭載的雷射雷達數量有望增至3個以上。國內企業在雷射雷達領域已占據83%的市場份額，顯示出強大的競爭力13。

  攝像頭方面，智駕升級推動單車搭載攝像頭數量從平均4-6顆增至11-12顆，像素也從2M向5M、8M甚至更高升級。此外，毫米波雷達和超聲波雷達的需求也在不斷提升，進一步推動了車載硬體市場的擴張16。

  三、車載算力需求攀升，國產晶片快速崛起

  智能駕駛和智能座艙的融合對車載算力提出了更高要求。2024年，英偉達Orin-X憑藉210萬顆裝機量占據國內39.8%的市場份額，特斯拉自研晶片則以132萬顆裝機量占據25.1%的份額。國產晶片廠商如華為、地平線等也在快速崛起，未來有望在國產替代趨勢下獲得更高市場份額13。

  座艙晶片方面，高通占據70%的市場份額，但國產晶片廠商如芯擎、芯馳等也在積極布局，未來競爭將更加激烈16。

  四、車端數據量增長，PCB與連接器需求擴張

  隨著高階自動駕駛滲透率的提升，單車搭載的傳感器數量顯著增加，帶動了PCB使用面積的擴大和價值的提升。智能座艙中的全液晶儀表、大屏中控系統等電子系統也大幅增加了PCB的用量16。

  連接器方面，由於整車電子電氣架構的重構，高速連接器的需求快速增長。車載硬體行業分析指出，車端通信數據量的大幅增加，對傳輸實時性提出了更高要求，進一步推動了連接器市場的擴張16。

  總結

  高階智駕的普及正在推動車載硬體行業的快速發展。從感知系統的多傳感器融合，到車載算力的軍備競賽，再到PCB與連接器需求的擴張，車載硬體市場正迎來前所未有的機遇。2025年，隨著L2+車型滲透率的快速提升，車載硬體需求將迎來爆發式增長，市場規模將持續擴大。未來，車載硬體行業將在技術創新和市場需求的驅動下，迎來更加廣闊的發展前景。

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