中國報告大廳網訊,4月11日,中國半導體行業協會發布新規,將半導體產品的「原產地」認定標準明確為晶圓流片地。這一政策調整引發A股市場強烈反應,納芯微、聖邦股份等本土晶片企業股價集體漲停,折射出國產替代進程加速與國際貿易規則博弈的深層邏輯。
中國報告大廳發布的《2025-2030年中國半導體行業發展趨勢及競爭策略研究報告》指出,中國半導體行業協會通知明確要求:無論封裝與否,進口集成電路產品原產地以晶圓流片工廠所在地為準。該標準取代了原有靈活申報方式(如封測地或價值占比),將直接影響美資企業供應鏈策略。例如,德州儀器(TI)80%以上的產能集中於美國得州、猶他州等地的晶圓廠;亞德諾半導體(ADI)核心製造基地位於麻薩諸塞州和愛爾蘭。新規實施後,這些產品進入中國市場時可能面臨額外關稅成本,導致進口價格優勢削弱。
政策調整直接利好本土晶片企業。以模擬晶片領域為例,TI等國際巨頭曾通過激進降價擠壓國內廠商生存空間。新規執行後,美資產品競爭力下降將倒逼市場轉向聖邦股份、思瑞浦等國產替代方案。數據顯示,華虹半導體等特色工藝晶圓廠訂單需求有望顯著增長,士蘭微等IDM企業也將受益於本土供應鏈整合。射頻晶片領域同樣迎來轉機:當前Skyworks、Qorvo占據全球約60%市場份額,但其美國產線產品進口成本上升,為唯捷創芯等國內廠商提供了市場滲透契機。
值得注意的是,新規對英偉達GPU等高端數字晶片影響有限。這類產品主要由台積電(中國台灣)、三星(韓國)等非美產線製造,因此未觸發加征條款。數據顯示,英偉達最新數據中心GPU採用台積電量產工藝,其進口成本結構不受政策波及。這一差異化處理既保障了AI算力晶片供應鏈穩定,也凸顯了規則設計的精準性。
從中長期看,新規或將重構全球半導體產能分布。美資企業為規避關稅成本,可能加速將產線轉移至愛爾蘭、以色列等非美國地區,這與拜登政府推動的「製造業回流」目標形成直接衝突。同時,中國本土晶片企業的技術疊代進程有望提速,2023年國內模擬晶片自給率預計提升5個百分點至42%,進一步鞏固產業安全邊際。
結語
此次原產地認定規則調整,既是對國際貿易摩擦的技術性回應,也是推動半導體產業鏈自主可控的關鍵舉措。通過關稅槓桿調節市場供需,中國在強化本土供應鏈韌性的同時,正重塑全球晶片產業競爭格局。未來隨著細則落地與配套政策協同,國產晶片企業在全球分工中的地位有望實現質的躍升。
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