2025年晶片封裝十大品牌排行榜

中國報告大廳網的最新市場調研揭示了晶片封裝行業的品牌影響力。2025年，晶片封裝市場迎來了新的變化，各大品牌在產品質量、技術創新和市場占有率等方面展開了激烈的競爭。

在2025年晶片封裝品牌排行榜中，各大品牌通過不斷的努力和創新，提升了自身的品牌價值和市場競爭力。這些品牌在晶片封裝的生產和供應上占據了重要地位，不僅在國內市場有著廣泛的影響力，也在國際市場上逐漸嶄露頭角。2025年晶片封裝品牌排行榜的詳細排名為日月光、AMKOR安靠、長電科技JCET、通富微電、華天科技HUATIAN、力成Powertech Technology、京元電子KYEC、WLCSP、日月新ATX、UTAC。

表1：2025年晶片封裝十大品牌排行榜

一、品牌簡介

（一）日月光

日月光集團成立於1984年，是全球極具規模的半導體集成電路封裝測試集團，旗下擁有日月光半導體和矽品精密，專注於為半導體客戶提供完整的封裝及測試服務，包括前段測試、晶圓針測、封裝設計、基板設計與製造、元件封裝與測試、模塊/系統組裝與測試等完整且廣泛的一元化封...

（二）AMKOR安靠

Amkor始於1968年，OSAT行業的創新先驅者，是全球半導體封裝和測試外包服務業中領先的獨立供應商之一，以高質量的半導體封裝和測試服務而聞名，Amkor在中國大陸、日本、韓國、菲律賓、中國台灣和美國等地設有多個製造基地。

（三）長電科技JCET

長電科技是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的晶片成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、晶片成品測試，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包...

（四）通富微電

通富微電成立於1997年10月，2007年8月在深交所上市(股票代碼：002156)， 通富微電專業從事集成電路封裝測試，擁有六大生產基地，是國內集成電路封裝測試領軍企業，集團員工總數超1.3萬人。 通富微電是國家科技重大專項骨幹承擔單位，擁有國家認定企業...

（五）華天科技HUATIAN

華天科技成立於2003年，2007年在深交所上市(股票代碼:002185)，主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是全球知名半導體封測企業，提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務。

（六）力成Powertech Technology

力成科技成立於1997年中國台灣，是全球領先的集成電路封裝測試服務廠商，主要提供晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝服務，2009年中國大陸成立力成（蘇州），2015年與美光科技共同投資設立力成半導體(西安)有限公司。

（七）京元電子KYEC

京元電子成立於1987年中國台灣，主要從事半導體封裝測試業務，是全球極具規模的專業測試廠，在中國大陸投資設立京隆科技及震坤科技，就近服務大陸市場，另在北美、日本、新加坡設有業務據點，提供全球客戶即時的服務。

（八）WLCSP

晶方科技成立於2005年，2014年在上交所上市(股票代碼:603005)，專注於傳感器領域的封裝測試服務，是行業領先的CIS晶圓級晶片封測服務商，具備8英寸、12英寸晶圓級封裝技術規模量產封裝能力，是晶圓級封裝的主要提供者與技術引領者，廣泛應用於手機、電...

（九）日月新ATX

2021年智路資本收購日月光集團位於中國大陸的四家工廠(蘇州、崑山、上海和威海)，並更名為日月新集團開展業務，ATX GROUP在面向5G、IoT應用的射頻器件以及面向工業與汽車應用的功率器件封測領域的工藝水平和出貨量居於行業領先地位。

（十）UTAC

UTAC創立於新加坡，從內存測試和DRAM交鑰匙測試和組裝服務起步，2020年被智路資本收購，是全球知名的半導體測試和組裝服務提供商，UTAC在集成電路、模擬混合信號、邏輯無線電頻率集成電路IC等相關領域較具知名度，在新加坡、馬來西亞、印度尼西亞、泰國和中...

二、品牌優勢

在任何領域的企業成功，專利信息和起草標準的重要性不容忽視。專利信息是企業創新的重要產物，它可以保護企業權益，提升企業競爭力；起草標準則是企業產品製造和服務領域的質量保障，有助於規範市場行為，提高行業基礎標準。

（三）長電科技JCET

表2：專利信息

表3：專利信息

（四）通富微電

表4：專利信息

表5：專利信息

（五）華天科技HUATIAN

表6：專利信息

表7：專利信息

（八）WLCSP

表8：專利信息

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