2025年汽車晶片市場前景分析：我國汽車晶片市場規模有望達950.7億元

  中國報告大廳網訊，汽車晶片承擔著信號處理、數據計算、功率控制及通信交互等關鍵功能，其性能直接決定汽車的智能化、電動化與安全可靠性。汽車晶片市場在電動化與智能化趨勢推動下呈現快速增長趨勢，以下是2025年汽車晶片市場規模分析。

  一、全球汽車晶片市場規模

  (一)當前規模及增長態勢

  《2025-2030年中國汽車晶片行業市場供需及重點企業投資評估研究分析報告》指出，2024年全球汽車晶片市場規模突破970億美元，年複合增長率達12.4%。2025年全球汽車晶片行業將在新能源汽車滲透率突破40%、L3級自動駕駛商業化落地的雙重驅動下，進入技術疊代與生態重構的關鍵階段。

  (二)區域競爭格局

  全球市場呈現「一超多強」格局，歐美主導高端，英飛凌、恩智浦、瑞薩占據43%市場份額，主導MCU、自動駕駛SoC和功率半導體領域。英飛凌AURIX系列MCU在車身控制領域市占率超50%，恩智浦S32系列平台覆蓋全球80%車企。

  中國突破中端，比亞迪半導體MCU配套全系車型，市占率達15%;地平線征程系列晶片覆蓋20餘家車企，出貨量超500萬片;韋爾股份CIS傳感器市占率突破15%，進入特斯拉供應鏈。新興市場崛起，印度Tata Electronics投資50億美元建設晶圓廠，聚焦車規級MCU;東南亞成為晶片封裝測試新基地，馬來西亞檳城集聚全球30%封測產能。

  二、中國汽車晶片市場規模

  (一)當前規模及增長預測

  2024年中國汽車晶片市場規模達905.4億元，較上年增長6.52%。預計，2025年中國汽車晶片市場規模有望達950.7億元。從市場結構來看，控制類晶片、傳感器晶片規模占比較高，分別為27.1%、23.5%，其次，功率半導體在汽車晶片占比為12.3%。

  (二)國產替代情況

  功率半導體：功率半導體領域，特別是IGBT和碳化矽的國產化率較高，分別達到30%和35%。芯聯集成實現8英寸SiC工程批下線，2025年營收超10億元;三安光電6英寸SiC襯底良率達90%，成本較4英寸降低40%。

  MCU晶片：MCU晶片的國產化率較低，不到10%，高端MCU領域幾乎沒有國產化，主要供應商是恩智浦、英飛凌、瑞薩等。不過，地平線征程6晶片算力達560TOPS，支持L2++級自動駕駛，2025年計劃量產;芯馳科技X9系列座艙晶片搭載於20餘款車型，出貨量突破100萬片。

  傳感器晶片：傳感器領域的國產化率不一，溫度傳感器等部分類型的國產化率較高，可達60%-70%，但壓力傳感器和加速度傳感器等在中高端市場的國產化率較低。

  未來汽車晶片市場規模預測

  (一)全球市場預測

  預計未來幾年，全球汽車晶片市場規模將持續增長。汽車晶片市場前景分析指出，隨著新能源汽車的普及和智能網聯技術的不斷進步，汽車晶片的需求量將進一步增加。長遠來看汽車主機廠和晶片廠商的連接也將越來越緊密，AI和能源是未來最重要的兩大變革因素，將推動汽車晶片行業不斷創新和發展。

  (二)中國市場預測

  預計未來幾年，中國汽車晶片市場規模將持續擴大。隨著本土汽車晶片企業的快速崛起和國際合作的不斷深入，汽車晶片行業的競爭格局將更加多元化。本土企業將在中低端市場占據優勢地位，並逐步向高端市場滲透，與國際巨頭形成更加激烈的競爭態勢。同時，隨著新能源汽車滲透率的不斷提升和智能網聯技術的快速發展，中國汽車晶片市場將迎來更加廣闊的發展空間。

  綜合來看，未來汽車晶片國際間的合作與交流也日益頻繁，本土企業通過與國際巨頭的技術合作和市場拓展，不斷提升自身的技術水平和市場競爭力。

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