集成電路多項核心技術銷售逾百億

    累計申請專利4248件實現銷售逾100億元

    我國集成電路裝備重大專項在整機裝備、成套工藝和關鍵材料等方面，初步掌握了一批制約產業發展的核心技術，特別是「65納米成套產品工藝」整體研發完成並進入批量生產，使我國集成電路製造水平首次達到國際先進水平。這是記者從近日召開的「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」重大專項「十一五」成果發布暨採購合同簽約儀式上獲悉的。科技部部長萬鋼、北京市市長郭金龍、市委常委趙鳳桐、專項第一行政責任人北京市副市長苟仲文、上海市副市長沈曉明等出席會議。

    該專項自實施以來，眾多課題取得突破性進展。在裝備整機方面，多台12英寸關鍵整機產品及關鍵零部件實現突破，改變了長期被國外公司壟斷的被動局面。研製的12英寸65納米介質刻蝕機產品已獲得了國內外批量訂單20台；研製的12英寸65納米柵刻蝕機通過全部工藝驗證。目前專項各單位已累計申請專利4248件，研發成果實現銷售超過100億元，帶動相關產業增長近千億元。

    會上還舉行了採購合同與合作協議簽約儀式。合同與合約中總計有集成電路高端製造裝備產品15台（套），封測裝備87台（套）以及系列材料產品，合同金額10億元。

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