電子行業技術是螺旋式上升的，行業趨勢是新產品替代老產品，未來技術更新速度越來越快。以攝像頭行業為例，未來發展方向包括像素的提高、單像素感光面積變大、陣列相機等。
1、像素升級趨勢明顯
現在所有新立項的手機項目都希望做到1300萬以上。拍照是最能體現手機賣點的功能，而且需求是剛需。SONY走在最前面，13年主力推1300萬Sensor，目前想把價格維持住，等ov、aptina追上再推1600w，未來中高端1300w屬於標配。總體而言，像素升級硬體與軟體是不斷互相支持升級的過程，業界會不斷推動技術向前，OV不會推1300w，而會在明年推1400w，後續SONY會推1600w，廠商之間是隔代競爭的態勢。
但並不是像素越高就越好。大家對像素理解有誤區，不一定800W像素的就比500W好，如HTCONE400萬攝像頭是OV做的，像素不是很高，但是單像素感光面積更大，iphone5s也還是800萬像素。到了800萬-1300萬之後，像素擴大意義不大，單象素上的感光面積意義更大。以前感光點面積大，後來像素做高、攝像頭體積做小之後，單元面積在減少。
高像素與高清也存在差異。像素是靜態概念，標清、高清是通過楨來實現的，是動態概念，30楨是高清的了，60超高清了，200萬裡面也有高清的，不是一個概念。拍照技術1300萬以上沒什麼瓶頸，但要做到0延時的話，需要24楨以上，否則做不到0延時。
2、陣列相機是未來的趨勢
陣列相機是電子複眼，將VCM去掉，因為VCM的厚度到了6毫米之後很難做，對焦需要時間，並且供應鏈掌握在兩家日本供應商手裡，缺貨主要是這部分。陣列相機在10幾年前就已經開始討論，將所有畫面全抓進來，在CPU和GPU裡面去做處理，加快了拍照速度，但同時對CPU和GPU要求很強大的處理能力，十幾年前做這個項目產業鏈是不成熟的，因為CPU和GPU達不到這個能力。前兩年有陣列相機專利的人到國內尋求合作，lens、sensor、封裝及後續處理必須完全配合，但產業鏈不能完全配合。
到了今年CPU和GPU處理能力已經滿足，並且有冗餘，需要尋求新的應用，高通在推陣列相機，Sensor廠中美國的Aptina也在推陣列相機。高通最新的處理器驍龍800支持這個功能。諾基亞已經收購一家專門做陣列相機的公司，現在產業鏈已經達到成熟的狀況。蘋果對此技術高度關注，也是想解決日本供應商對產業鏈的制約問題。用陣列相機後，攝像頭厚度可以從6mm降低到3mm。OV也涉及陣列相機，目前內部還沒有很大布局。Aptina出來後對SONY也會有壓力，蘋果既然會去三星化，未來也有可能去SONY化。
陣列相機今年剛剛起量，陣列相機出來後會對攝像模組的產業鏈帶來革命性影響。現在還不用擔心很多模組廠布局問題，2014年應該會有產品出來，但是應該會是少量的。
3、攝像頭未來增長動力
除了傳統的手機、PC對於攝像頭有較大需求外，未來新增需求點包括：LeapMotion。Leapmotion在矽谷很熱，本質上是探索人機互動的模式，可以不用貼膜，精準的操控智能終端。leapmotion配兩個Camera。汽車電子。汽車輔助駕駛至少要求高清和標清攝像頭，不一定要高像素，這部分業務歌爾聲學在涉足。
安防監控。我們與相關人士溝通的結果來看，安防投資今年持續景氣，前端攝像頭從標清轉向高清，未來行業格局會複製海康、大華在後端的寡頭格局。
4、國內廠商進展
在攝像頭晶片領域，格科微電子500w像素攝像頭晶片有較大進展，未來有可能將攝像頭晶片行業的利潤率往下拉。但800w到1300w的攝像頭晶片還沒有中國公司切入，因此價格不會降。格科微出500萬像素晶片的結果是倒逼日美公司將像素往上抬。
800W以上的中高端對COB封裝有很高要求，800w好一點的sensorSONY不支持的話基本很難做，因此國內廠商是否高端也可以從SONY是否支持來看。索尼在1-2年內不會有對手，雖然Aple從供應鏈的角度希望有新的供應商出現。
攝像頭模組廠商方面，COB良率提升要時間，舜宇花了2年從70%到90%，不到90很難賺錢，因此只有舜宇做的較賺錢。目前國內主要做200w、500w，未來做800w等高端的。
COB理論上成本低於CSP的，但國內COB廠商目前沒有太大的壓力，產能上不去，良率也上不去，COB高端攝像頭和Lens制約了產能。格科微下游應該會選擇CSP封裝，格科微出來後會推動歐菲、歌爾等有COB生產線的廠商往高像素走，倒逼領先廠商有技術革新。
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