日本地震強烈衝擊全球半導體產業

    初步分析判斷，大地震對日本半導體產業產能本身影響有限，對全球半導體產業鏈上游晶圓材料和設備的影響將大大超過對半導體產業產能本身的影響。

    大地震可能導致矽晶圓材料短缺。半導體用矽晶圓是半導體產業鏈中最重要的上游原材料之一，目前全球最大供貨商是日本信越化學旗下的信越半導體，2010年月產能達120萬片12英寸晶圓，全球市場占有率達33%；全球第二大供貨商是住友金屬與三菱合資成立的SUMCO，全球市場占有率達29%，二者合計全球市場占有率達62%。從信越半導體廠商分布和受地震影響情況來看，位於福島縣的白河工廠目前處於停產狀態，產能約占信越半導體總產能的2/3，占全球市場的22%。考慮到幾家代工廠已備料2～3個月，短時間不會導致矽晶圓短缺；若長時間不能恢復生產，全球半導體製造業將會面臨矽晶圓短缺挑戰，這也許是日本大地震對全球半導體產業帶來的最不利影響。   

    大地震對日本半導體產業產能影響有限，國內企業僅富士通受創嚴重。近年來，全球半導體產業發展模式有所轉變，輕資產運營模式被越來越多的企業所採用。日本半導體企業將很多先進工藝訂單委外代工，近三年在關閉落後晶圓廠的同時，沒有大量興建太多新的先進晶圓廠，並且關鍵產能大都位於西北地區，距離地震中心較遠，產能受大地震影響不大，國內企業中富士通受創較重。(詳見表1)在日本建立晶圓廠的國外晶片廠商中，德州儀器在美保地區的晶圓廠、飛思卡爾在仙台的微控制器廠商以及安森美半導體等受到一些影響。

    半導體設備業受衝擊程度或將超過晶片產能損失。日本有眾多半導體設備供應商，東京電子(TEL)有一座廠房在受創嚴重的宮城縣，光刻設備領頭供應商尼康公司有製造據點在仙台與宮城縣內的勝多郡；宮城縣尼康精機有限公司則製造LCD與IC生產用步進曝光機(stepper)所需零件。若供應鏈中斷，可能會衝擊目前銷售表現還不錯的半導體設備業，也減緩2011年全球晶片製造能力的全球擴張。

    日本對全球半導體產業具有相當影響力，在某些產品領域擁有產業領導地位。在產業規模方面，2010年日本半導體產業銷售額約為633億美元，約占全球市場份額的五分之一。在大企業方面，日本前五大半導體廠商分別是東芝、瑞薩電子、爾必達、SONY和Panasonic，全球排名分別是第3、5、10、14和15名，全部躋身全球前20大半導體廠商名單中，尤其是日本排名第1的東芝，2009、2010年全球半導體廠商排名皆為全球第3名，僅落後於英特爾和三星電子。在重點產品領域，日本(東芝)的NANDFlash晶片全球市場占有率為35%，僅次於南韓(三星、海力士)；日本(爾必達)的DRAM晶片全球市場占有率為17%，是除南韓(三星、海力士)外最大的市場占有率主體；瑞薩電子是全球最大微控制器供貨商，和全球第3大手機應用處理器(Application processer)製造商。

更多半導體行業研究分析，詳見中國報告大廳《半導體行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料，深度剖析各行業發展態勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據。

更多詳細的行業數據盡在【資料庫】，涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。