异构封装技术的突破与挑战：重新定义半导体集成边界
中国报告大厅网讯，在2025年全球半导体创新进程中，多芯片封装技术正成为提升计算性能、降低功耗的关键路径。通过将逻辑单元、存储器、传感器等不同工艺节点的组件整合至单一封装内，系统设计者实现了传统单片硅基方案难以企及的成本效益与集成密度突破。然而这种异构集成也带来了材料兼容性、热管理以及封装应... 2025-05-23 [详细]
集成电路封装行业发展概况分析
（1）我国集成电路整体产业呈高速发展趋势
近几年来，随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业向我国转移，我国集成电路行业得到了较快的发展。从 2000 年到 2007
年间，我国集成电路产量和销售收入年均增长速度超过 30%。虽然 2008 年第三季度爆发的全球经济危机波及实体经济后，国内外半导体市场... 2014-01-22 [详细]
2025年03月份装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进出口数据统计(84864022)
【商品】装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置【时间】2025-03【海关编码】84864022【数据量】3248【数据出处】海关总署【流向】进出口时间省份贸易伙伴贸易方式数量单位金额（美元）2025年3月北京总值一般贸易2台1080692025年3月辽宁总值一般贸易6台674682025年3月上海总值一般贸易76台39310962025年3月上海总值加工... 2025-05-22 [详细]
2024-2029年中国封装行业市场深度研究与战略咨询分析报告
第一章封装行业发展概况分析
第一节 封装定义
第二节 封装分类
第三节 封装的简史及行业发展简况
第四节 封装行业在国民经济中的地位
第二章2019-2023年中国封装行业经济与政策环境分析
第一节 2019-2023年封装行业发展经济环境分析
一、宏观经济
二、工业形势
三、固定资产投资
四、进出口贸易
第二节 2019-2... 2024-09-15 [详细]
京公網安備 11010502031895號
