封裝測試行業現狀分析

　　封裝測試是半導體行業發展的切入口，也是半導體產業鏈發展最成熟的環節。2019年全球封裝測試銷售規模為406億美元，三足鼎立的局勢已經形成，中國台灣占比54%，美國17%，中國大陸12%，以下是封裝測試行業現狀分析。

　　封裝測試是半導體製造的後道工序，封裝主要作用是將晶片封裝在支撐物內，以增加防護並提供晶片和PCB之間的互聯。封裝作為半導體行業的傳統領域，伴隨著半導體的發展而推陳出新。根據封裝測試行業分析數據，2019年全球封裝市場和測試市場的市場規模分別為406億美元和101億美元，總規模507億美元;其中封裝和測試占比分別為80%和20%，多年來占比保持穩定。

　　封裝測試行業現狀分析指出，在全球集成電路產業快速發展中，我國封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。2019年我國封裝測試行業銷售收入約1822 億元，增速達16.5%。同時，國內本土封裝測試企業的快速成長。國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務。

　　從產業規模來看，我國半導體封測業務公司主要集中在中國大陸和台灣，台灣日月光收購矽品後市占率高達37%，大陸企業長電、華天和通富總占比約25%。2019年Q2封測業受到中美貿易摩擦、手機銷量下滑及存儲器價格偏低等因素拖累，大多數封測廠商營收持續走跌，京元電和欣邦科技營收增長受益於面板市場超預期增長。

　　從企業規模來看，我國封測行業已形成較大規模。我國大陸IC封測產業主要廠商呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的格局。據中國半導體行業協會封裝分會的統計，截至2019年年底，國內有一定規模的IC封裝測試企業共有87家，其中本土企業或內資控股企業有29家，年生產能力1464億塊。

　　目前，我國集成電路產業集群已初步形成集聚長三角、環渤海和珠三角三大區域的總體產業空間格局，2019年三大區域集成電路產業銷售收入占全國整體產業規模的近95%。集成電路產業基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，並呈現「一軸一帶」的分布特徵，即東起上海、西至成都的沿江發展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。

　　封裝測試行業現狀分析指出，我國封測業維持較快增長，其原因主要有三個：一是受惠於我國集成電路產業持續快速發展對封裝測試業的配套需求;二是得益於我國一批領頭的本土企業，如長電科技、通富微電和華天科技等實現了跨越式的發展對行業的帶動作用;三是先進封裝逐步替代傳統封裝，技術進步和產品升級帶動了國內封裝測試市場的擴大。

　　2020年1月，國務院發布了《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、智慧財產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋範圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，產業發展政策環境進一步好轉。

　　2020年3月，國家發改委稱，將在集成電路、先進計算等關係數字經濟發展的戰略性領域，組建若干國家產業創新中心，促進現有創新資源的聯合，打造系統解決方案的產業創新大平台、大團隊，支撐世界級新興產業集群的發展。國家支持集成電路等產業的創新發展，為行業發展帶來市場機遇，以上便是封裝測試行業現狀分析所有內容了。

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