封裝測試行業發展前景

　　封裝作為「晶片的保護者」，行業一直保持著穩定增長的勢頭，全球封裝測試規模超過25億美元，新能源汽車在行業占比已達到 47%，集成電路在行業占比約31%，以下是封裝測試行業發展前景分析。

　　作為IC產業的後端製程，封裝技術必須不斷升級以滿足小型化、高性能、低功耗的電子設備發展趨勢，布局領先技術具有先發優勢，先進封裝能夠增加產品附加值，提升毛利率，因此先進封裝成為行業領先廠商必爭之地，據封裝測試行業分析預測，全球先進封裝市場規模不斷擴大，封裝測試行業分析預計，到2020年達到46億美元，市場份額達到44%。

　　在全球IC產業的發展中，我國封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，我國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，我國的集成電路封裝測試行業充滿生機。封裝測試行業發展前景預計，到2020年我國封裝測試行業銷售收入約1822億元，增速達16.5%。

　　2019年我國的半導體市場規模達到2380億美金，我國半導體市場占全球市場份額達到51%。但是我國半導體市場依賴進口，2019年晶圓代工產業自給率僅為21%，邏輯封測產業自給率為41%，存儲封測產業自給率僅為9%，無晶圓設計產業自給率僅為自給率僅為32%，存儲晶片產業自給率為1%，半導體設備產業自給率為14%。

　　從企業角度來看，全球封測前十大廠商中國台灣占據5家、中國3家、美國1家以及新加坡1家。2019年，來自中國台灣的日月光營收占比最高，達到19%。

　　從企業實力來看，中國封測廠商藉助併購潮進入了實力顯著提升的快車道，通過外延併購和內生髮展。2019年，國內三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、第六、第七，成為國內半導體產業鏈中成熟度最高，破局勢能最強勁的領域。

　　目前，在國家積極引導的作用下，業內企業也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發展。封裝測試行業發展前景舉例，如長電科技收購星科金朋後進入全球封測第一陣營，通富微電收購了超微半導體 ( AMD ) 蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各 85% 的股份，中科納川電子科技有限公司與政府、學院等簽署戰略合作協議，聯合打造汽車電子集成電路產業基地項目等。

　　2020年年初，國務院發布了《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、智慧財產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋範圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，產業發展政策環境進一步好轉。

　　根據2020年國家規劃，到2021年我國集成電路產業規模將在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，滿足國內30%的市場需求。晶片設計能力大幅提升，開發出一批具有自主智慧財產權的核心晶片，而封裝測試業進入國際主流領域。「十四五」期間，中國集成電路產業將步入一個新的黃金髮展期，以上便是封裝測試行業發展前景分析所有內容了。

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