封裝測試行業現狀

　　封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。在5G、人工智慧、物聯網等新興技術的崛起，全球相應的封裝測試市場規模不斷擴大，銷售規模增長至1564.3億美元，以下是封裝測試行業現狀分析。

　　全球封裝測試市場呈現三足鼎立的局勢。封裝測試行業分析指出，中國台灣的企業在封測領域的營收占比以54%獨占鰲頭，美國企業以17%緊隨其後，中國大陸的份額也有12%。剩下的份額則被日韓等國瓜分。封裝測試行業分析指出，全球封裝測試前十大企業，基本也是這三個地方廠商的天下，其中中國台灣獨占5家、中國大陸3家、美國1家，剩下的另一個席位被則被新加坡企業占據。

　　封裝測試行業現狀指出，我國封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，在產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，本土封裝測試企業的快速成長。2019年我國封裝測試行業銷售收入約1822億元，增速達16.5%。

　　從產業集群看，我國集成電路產業集群已初步形成集聚長三角、環渤海和珠三角三大區域的總體產業空間格局，三大區域集成電路產業銷售收入占全國整體產業規模的近95%。集成電路產業基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，並呈現「一軸一帶」的分布特徵，即東起上海、西至成都的沿江發展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。

　　從產業規模看，我國封測行業已形成較大規模。中國大陸封測產業主要廠商呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的格局。據中國半導體行業協會封裝分會的統計，截至2019年年底，國內有一定規模的封裝測試企業共有87家，其中本土企業或內資控股企業有29家，年生產能力1464億塊。

　　目前，台灣廠商在封裝和測試領域仍然是最具競爭力的。封裝測試行業現狀指出，台灣日月光半導體製造股份有限公司(ASE)、矽品科技(SPIL)、力成科技(PTI)、京元電子(KYEC)和欣邦科技(Chipbond)均進入前10名。這五家公司加在一起能夠滿足全球44%的封裝和測試需求，並且在過去十年裡，與華泰電子股份有限公司和矽格股份有限公司等台灣非前10強企業一起控制了全球一半以上的封裝和測試市場。

　　大陸封測廠商也藉助併購潮進入了實力顯著提升的快車道，通過外延併購和內生髮展，大陸封測廠實現了遠超同行增長率的快速壯大，已經成為了全球半導體封測行業的重要力量。2019年，大陸三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、第六、第七，成為大陸半導體產業鏈中成熟度最高，破局勢能最強勁的領域。

　　綜合來看，隨著技術水平的提升，半導體封測已逐漸成為我國半導體的優勢環節，因此對比其他環節來看，我國廠商在封測領域占比更高，而目前技術也達到了國際領先水平，截止到2020年4月底我國IC封測行業市場規模達到了2193.9億元，同比增長16.1%，以上便是封裝測試行業現狀分析所有內容了。

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