封裝測試行業分析

　　集成電路行業分為晶片設計、晶圓製造、封裝測試三大環節，是半導體製造的後道工序。全球集成電路市場晶片設計占比38%，晶圓製造占比26%，封裝測試占比36%，以下是封裝測試行業分析。

　　封裝測試業是集成電路產業得主要組成部分。由於全球半導體產業市場不景氣，2019年全球封裝測試市場出現負增長。但到三季度，受存儲器價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等利好因素的推動，全球封裝測試產業出現止跌回穩得現象。2019年全球前十大封測業者營收為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，市場已逐漸復甦。預計2020年全年全球封裝測試營收突破1900億元關口，達到1925億元。

　　封裝測試行業分析指出，中國是全球最大的半導體市場，但是供應和需求之間存在巨大的鴻溝。在多重利好因素的作用下，中國大陸半導體產業持續快速增長。其中，封測的技術含量相對較低，大陸企業最早以此為切入點進入集成電路產業，因此多年來封測業銷售額在集成電路產業中的占比一直較高，封測產業增速遠高於全球平均水平。

　　據中國半導體行業協會封裝分會的統計，截至2019年年底，我國有一定規模的封裝測試企業共有87家，其中本土企業或內資控股企業有29家，年生產能力1464億塊。封裝測試行業已形成較大規模，主要廠商呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的格局。

　　在A股上市中，除了三大封測上市公司外，還有晶方科技、 太極實業、深科技、 中電廣通、華隆微電、確安科技、華嶺股份、利揚晶片，毛利率也普遍在15-20%，可以看出封測行業的競爭激烈程度。

　　在A股銷量中，半導體封測已逐漸成為我國半導體的優勢環節，因此對比其他環節來看，我國廠商在封測領域占比更高，而目前技術也達到了國際領先水平。根據封裝測試行業分析數據，截止到2019年我國封測行業市場規模達到了2193.9億元，同比增長16.1%。

　　目前，我國國產封裝測試企業已形成一定競爭力。國際先進技術的進入帶動我國封測技術的不斷提高，長電科技、華天科技、通富微電等內資企業已進入全球封測企業前20名，並通過海外收購或兼併重組等方式不斷參與到國際競爭中，如長電科技於2019聯合國家大基金、芯電半導體收購了全球第4大封裝測試企業星科金朋體實力大幅提升;華天科技於2019年完成對美國Flip Chip International公司100%股權收購，進一步提高了其在國際市場的競爭能力;通富微電於2019完成了對超威半導體蘇州公司及AMD檳城各85%股權的收購，先進封裝產能得到大幅提升。

　　總的來說，我國封裝測試行業技術進步較快，行業發展也十分迅速,一些內資和本土品牌企業的質量、技術和產能已經接近國際先進水平。預計2020年封測市場增長前景廣闊，但也需要應對各種挑戰。我國封裝測試企業必須進一步增強技術創新能力、加大成本管控，才能在日新月異的市場競爭中取得更大進步，以上便是封裝測試行業分析所有內容了。

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