矽片市場規模

　　  2017年矽片市場規模達86.8億美元(32%市場占比)，遠高於氣體和光掩膜市場規模;在2015-2017期間，矽片市場規模CAGR約為4.61%，高於同期半導體整體市場增長速度。以下對矽片市場規模分析。

　　受益於光伏行業發展，全球產能規模穩定增長。2016年，全球矽片產量達到69GW，同比增長15%。中國矽片產量快速增長，承包幾乎全球所有矽片供給。2016年，中國矽片產量達到64.8GW,同比增長35%，產量全球占比約94%，幾乎全球矽片都來源於中國。全球產能布局主要集中於亞洲，中國占據壟斷地位。中國產能全球占比約為90%，其中中國大陸占比82%，台灣占比6%。

　　全球半導體矽片市場規模在2009年受經濟危機影響而急劇下滑， 2010年反彈之後，2011年到2013年，由於300毫米大矽片的普及，造成矽片單位面積的製造成本下降，同時加上企業擴能競爭激烈， 2013年全球矽片的市場規模75億美金，連續兩年下滑。2014年以來受汽車電子及智能終端的需求帶動， 全球半導體矽片出貨量開始復甦。根據Gartner的預測，到2020年全球矽片市場規模將達到110億美元左右。

　　從需求總量來看，近年來全球12寸矽片市場需求逐年穩步提升，2016年及2017年的同比增速分別為7.33%，3.79%及6.58%。2018年1季度的全球需求量約為580萬片/月，較上年同期增長7.4%。從下游需求來看，2018年將有32.83%的12寸矽片用於生產NAND;25%用於生產邏輯晶片;22.2%用於生產DRAM。其中NAND Flash又有36%的下游市場在智慧型手機，所以可以判斷，智能機的容量升級，拉升了對3DNAND的需求，進而推動了晶圓廠對12寸矽片的需求。從各尺寸矽片的出貨面積比例來看，12寸已成為業內主流，2017年占全球矽片出貨量的66.1%，預計到2018年12寸矽片的出貨面積占比將達到71.2%。

　　矽片市場前景分析，全球矽片市場在2017年共計出貨118.1億平方英寸，由於8寸矽片面積為50.24平方英寸，12寸矽片面積為113.04平方英寸，則2017年全球矽片出貨量為2.35億片等效8寸矽片，1.04億片等效12寸矽片，同比增長9.99%。

　　短期來看，儘管2018年一季度智慧型手機出貨量出現波動且NAND存儲器價格疲軟，但智能機存儲升級的步伐沒有停止，2018年發售的新機里，128G手機逐漸成為主流，這極大程度地驅動了市場對於NAND顆粒容量的需求。

　　2018年將有32.83%的12寸矽片用於生產NAND。而NANDFlash又有36%的下游市場在智慧型手機，所以可以判斷，智能機的容量升級，拉升了對3DNAND的需求，進而推動了晶圓廠對12寸矽片的需求。

　　綜上所述，矽片是最重要的半導體材料，目前90%以上的晶片和傳感器是基於半導體單晶矽片製造而成，矽片的供應與價格的變動情況將對整個IC晶片產業造成非常大的影響。未來，矽片需求持續火爆，矽片主要企業積極擴張產能，而矽片企業也在技改提升切片產能，促使整個行業的矽片產能快速擴大。以上對矽片市場規模分析。

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