2025年矽片精選報告報告

  我國企業單晶矽片價格定位最高漲幅為9%，半導體矽片市場需求逐年提高，2020掀起的晶片缺貨潮促使多家龍頭晶片製造企業擴充產能，預計將在2023年—2026年陸續具備量產能力，勢必會增加對矽片的需求，全球各大矽片企業市場出現高景氣度，國內矽片市場仍有較大市場需求和發展空間。

  我國矽片價格持續走高

  2022年一季度的訂單和產量相比往年都有比較大的增長。而在光伏相關企業忙生產的同時，矽料和矽片的價格也在持續上漲。在國家重大利好政策等帶動下，光伏行業再度成為當下最火的投資領域。在光伏行業中下游旺盛的需求及矽料價格上漲帶動下，矽片價格持續走高。

  美暢股份是全球最大的金剛石線企業，而金剛石線是矽片的切割耗材，隆基股份、晶澳科技等都是美暢股份的客戶。周湘表示，去年四季度以來，光伏發電裝機的需求不斷釋放，公司看好下游的需求，公司富隆工業園的擴產進度在努力往前趕。

  國家能源局的數據顯示，2022年前兩個月國內新增光伏裝機規模為10.86GW，同比大幅增長234%，已達到去年上半年新增裝機總量的83.4%，再次超出市場預期。

  近期，隆基股份與通威股份簽訂矽料供應大單。據悉，通威股份目前的矽料產能為18萬噸，在建產能15萬噸，其產能擴張項目正按照計劃持續推進。

  通威股份相關負責人告訴記者，2022年以來，公司多晶矽生產線處於滿負荷運轉狀態，同時，太陽能電池片尤其是大尺寸電池片的訂單情況較好，受益於訂單增加，通威太陽能雙流、金堂、眉山、合肥四個生產基地生產線亦滿負荷運轉。公司對2022年整體光伏市場持樂觀態度。

  2022年價格平均漲幅超10%

  目前全球缺芯的問題仍未得到有效緩解，隨著各大半導體製造廠商紛紛擴產，半導體矽晶圓供不應求態勢也十分明確。2018-2023年單晶矽片行業市場價格專題深度調研及未來發展趨勢研究預測報告指出，隨著近期各家半導體矽片廠與客戶簽訂長約狀況來看，業內認為，價格將逐季、逐年調漲到2025年。而且今、明兩年累計漲幅達20～25%，2024年12吋半導體矽片合約均價更將一舉站上200美元大關，創下新高，價格漲幅及景氣成長循環時間均創下新紀錄。

  為了解決半導體產能短缺問題，自2020年以來，包括英特爾、台積電、三星等半導體大廠積極興建新晶圓廠擴充產能，資本支出已經連續3年創下新高，新增產能將在今年下半年陸續開出。不過，半導體矽片市場上一次景氣循環高點出現在2019年下半年，直至2021年下半年才走出循環谷底，並再度進入成長循環。同時，由於半導體晶圓廠此前三年基本沒有擴建新廠動作，自去年下半年開始才有擴產的動作，但擴產的產能開出需要較長時間，現有產能仍無法滿足半導體廠整體需求，是造成此次半導體矽片缺貨的關鍵原因。

  包括日本勝高、日本信越、中國台灣環球晶圓等全球前三大半導體矽片廠商，自去年下半年開始與客戶簽訂長約，其中，環球晶圓2024年前產能都已售罄，勝高2026年前產能已被客戶預訂一空。三大半導體矽片廠雖已向客戶收取預付款並展開大擴產計劃，但半導體矽片新廠(greenfield)最快也要等到2024年才能量產，所以在新產能開出前，半導體矽片都將供不應求並逐年階段性漲價。

  受惠於半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求，2021年半導體矽片出貨總量年增14%達14,165百萬平方英吋(MSI)，市場規模年增13%達126億美元，同步創下新高紀錄，2022年出貨量及市場規模，將持續創新高。

  半導體矽片供不應求且成為賣方市場，以各家半導體矽片廠與客戶簽訂的長約來看，價格將逐季、逐年調漲至2025年。業者指出，半導體矽片2022年價格平均漲幅超過10%，明年及後年漲幅僅小幅下調，等於今、明兩年價格累計漲幅可達20～25%，後年價格還會續漲5～10%，2024年12吋半導體矽片均價有望站上200美元大關。

　　過去數年全球光伏新增裝機持續增長，從2013年的38.4GW增至2017年的102GW;同時，國內市場疊加光伏扶貧、分布式和領跑者項目刺激，新增裝機領跑全球，2017年達到53GW，超過全球新增半數。下面進行矽片市場前景分析。

　　矽片是製造半導體矽器件的原料，用於製作大功率整流器、大功率電晶體、二極體、開關器件等，其後續產品集成電路和半導體分立器件已廣泛應用於各個領域。單晶矽作為一種重要的半導體材料，在光電轉換、傳統半導體器件中其應用已十分普遍。

　　從光伏產業各類矽產品產能上看，國內全球占比甚至遠高於新增裝機占比：2017年多晶矽料、矽片、電池和組件全球產能占比均在55%以上，其中矽片產能全球占比甚至高達83%。進一步細化來看，隨著單晶矽片和多晶矽片的成本差持續下行，單晶矽片憑藉較高的轉換效率占比快速提升。

　　通過對矽片市場前景分析，從需求總量來看，根據全球研究機構SUMCO的統計數據，近年來全球12寸矽片市場需求逐年穩步提升，2015年，2016年及2017年的同比增速分別為7.33%，3.79%及6.58%。2018年1季度的全球需求量約為580萬片/月，較上年同期增長7.4%。

　　從下游需求來看，據SUMCO統計，2018年將有32.83%的12寸矽片用於生產NAND;25%用於生產邏輯晶片;22.2%用於生產DRAM。其中NAND Flash又有36%的下游市場在智慧型手機，所以可以判斷，智能機的容量升級，拉升了對3DNAND的需求，進而推動了晶圓廠對12寸矽片的需求。

　　通過對矽片市場前景分析，2018年國內多晶矽片和單晶矽片產能均有增長，但單晶產能擴張速度顯然更快，隆基和中環2018年單晶矽片產能均大幅提升。根據中環自身公告，公司在2018年產能將從2017年末的10GW提升至23GW，年內內蒙四期及四期改造項目均將投產。

　　目前四期項目設備已完成四批採購，前文已做過列示，投資31.65億元建設5.8GW年產能的四期改造項目目前已完成兩批設備採購，晶盛機電獲得合計14.59億元設備訂單，全部為全自動單晶爐，對應單GW設備採購金額高達2.51億元。以上便是矽片市場前景的所有分析了。

　　我國是矽片製造大國，2017年我剛矽片產量約為188億片，折合產量為87.6GW，同比增長39%，約占全球矽片產量的83% ，其中單晶矽片產量約為60億片。以下對矽片市場現狀分析。

　　矽片是最重要的半導體材料， 目前90%以上的晶片和傳感器是基於半導體單晶矽片製造而成， 矽片的供應與價格的變動情況將對整個IC晶片產業造成非常大的影響，我們詳細分析了全球半導體矽片的供給與需求以及價格的變動情況，發現供不應求的局面大機率將在未來幾年繼續上演，矽片產能的擴張速度將低於IC晶圓製造的需求增速，矽片的價格也將一改過去幾年的下滑趨勢，這為半導體矽片產業的投資帶來新的機遇。現從三大市場現狀了解矽片市場分析。

　　受益於光伏行業發展，全球產能規模穩定增長。2016年，全球矽片產量達到69GW，同比增長15%。中國矽片產量快速增長，承包幾乎全球所有矽片供給。2016年，中國矽片產量達到64.8GW,同比增長35%，產量全球占比約94%，幾乎全球矽片都來源於中國。全球產能布局主要集中於亞洲，中國占據壟斷地位。中國產能全球占比約為90%，其中中國大陸占比82%，台灣占比6%。

　　全球半導體矽片市場規模在2009年受經濟危機影響而急劇下滑， 2010年反彈之後，2011年到2013年，由於300毫米大矽片的普及，造成矽片單位面積的製造成本下降，同時加上企業擴能競爭激烈， 2013年全球矽片的市場規模75億美金，連續兩年下滑。2014年以來受汽車電子及智能終端的需求帶動， 全球半導體矽片出貨量開始復甦。根據Gartner的預測，到2020年全球矽片市場規模將達到110億美元左右。

　　我國是全球最大的半導體消費國，也是全球最大的半導體材料需求國。2016年全球半導體材料市場規模為 443 億美金，其中中國大陸市場銷售額為 65億美金，占全球總額的 15%，超過日本、美國等半導體強國，僅次於台灣、韓國，位列全球第三。

　　同半導體設備等配套設施一樣，我國半導體材料也面臨著自給率不足、規模小、高端占比低等問題。與國外企業相比，我國半導體材料企業實力較弱，但隨著國家政策的支持、國內企業研發和產業投入增加等，各種材料領域均已取得突破，在逐步實現部分國產替代。

　　目前我國12寸矽片需求量為45萬片，隨著晶合集成、台積電南京和格芯成都的陸續投產，加上紫光南京、長鑫合肥、晉華集成三大存儲晶片廠的建成，預估到2020年我國12寸矽片月需求量為80-100萬片。拋開外資晶圓廠(三星西安、SK海力士無錫、英特爾大連、聯芯廈門、台積電南京、格芯成都)的產能，國內的月需求量約為40-50萬片。屆時國內12寸矽片的進口依賴度將會下降。

　　在矽片的下游應用方面， 根據2016 年12 月發布的報告 ，2015 年全球半導體矽片需求量為 633 億平方厘米，預計 2016 年增速為 3.8% 。 其中 2015 年 ，智慧型手機和電腦的 消耗量合計占比為 41.23%，預計 2016 年將出現下滑， 採用 NAND FLASH 工藝的SSD 將實現 33% 的增長，其他行業應用均將有5-10%的增長。

　　目前國內市場領跑者與分布式加速單晶替代多晶，深耕單晶的企業正在大規模擴產，鞏固成本優勢;原來做多晶矽片的企業，受市場需求引導，也開始上游擴單晶產能。矽片環節單晶替代多晶的趨勢在1-2年內還會繼續。以上對矽片市場現狀分析。