全球晶片行業市場集中度高,已有62座晶圓廠投運營運,2019年中國和美洲(主要是美國)成為全球半導體前兩大消費市場,合計市場規模占比54%,以下是IC市場現狀分析。
我國晶片自給率目前仍然較低,核心晶片缺乏,高端技術長期被國外廠商控制,晶片已成為中國第一大進口商品,嚴重威脅國家安全戰略。《2019-2024年中國IC封裝測試行業市場深度分析及投資戰略研究報告》指出,我國消費了全球一半以上的晶片,2019年除日本以外的亞太地區晶片消費量達到2886億美金,占全球晶片消費量的60%。
根據IC市場現狀數據,2019年,我國進口集成電路4176億個,同比增長10.8%,進口金額高達3120.58億美元,同比增長19.8%,占我國進口總額的14%左右。
本土晶片設計銷售總額達到2576.96億元,同比增長32.42%。IC行業分析指出,2019年全國共有1698家晶片設計企業,相比2018年新增318家。晶片設計產業主要集中在長三角、珠三角、京津環渤海地區,三地分別貢獻了國內本土晶片設計產值的33%、35%、23%。
台灣、大陸晶片廠商在全球市占率持續上升。以Fabless設計產品銷售額為統計口徑,2019年全球Fabless晶片設計產業產值規模達到1084億美金,中國大陸Fabless晶片設計企業占全球銷售額的12%。
IC市場現狀指出,為促進行業的進一步發展,我國出台了一系列鼓勵扶持政策,如:《中國製造2025》將集成電路的發展上升為國家戰略,《國家集成電路產業發展推進綱要》,半導體產業及相關材料的稅收優惠政策等,為我國晶片行業建立了優良的政策環境。
除了政策支持外,國家設立了集成電路產業投資基金(大基金),目前大基金一期投資資金已經全部投資完畢,大基金正在進行二期募資。截至2020年5月,國家集成電路產業投資基金一期已投資完畢,總投資額為1387億元,公開投資公司為23家,為公開投資公司為29家,累計有效投資項目達到70個左右,投資覆蓋了集成電路製造、封裝的龍頭公司,部分覆蓋了設計、設備、材料類上市公司。
我國已經成為晶片製造、消費大國,亞洲製造從某種程度上正被「中國製造」取代。未來,隨著全球晶片製造技術的發展和製造成本等條件的變化,以及我國晶片行業技術能力的提升,晶片傳統製造業將呈現出產業再次向外轉移的趨勢,由我國等發展中國家向後發展中國家逐步轉移,以上便是IC市場現狀分析所有內容了。
更多IC行業研究分析,詳見中國報告大廳《IC行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料,深度剖析各行業發展態勢與趨勢,為您的決策提供堅實依據。
更多詳細的行業數據盡在【資料庫】,涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。